Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Baza publikacji
Formularz wyszukiwania
Szukany tekst
Szukaj tylko w tych wybranych czasopismach
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Wyszukaj
Zobacz przykłady zapytań
title:węgiel
title:"węgiel kamienny"
title:"węgiel kamienny" AND issueYear:2020
authorDesc:"Grzegorz Ojczyk"
authorDesc:"Grzegorz Ojczyk" AND issueYear:2020
abstract:"problemy jakości"
keywords:"węgiel kamienny" AND issueYear:2020
titleAlias:quality
keywordsAlias:"hard coal"
abstractAlias:"food quality"
keywordsAlias:"thermal resistance" AND issueYear:2020
Wynik wyszukiwania
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012-4
Investigation of leaded assembly process of lead-free BGA and CSP structures
Janusz Borecki
nr katalogowy: 67029
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2012-11b
Wpływ dodatku nanoproszków srebra do pasty lutowniczej SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych
Janusz SITEK
Marek KOŚCIELSKI
Krystyna BUKAT
Małgorzata JAKUBOWSKA
Wojciech NIEDŹWIEDŹ
Anna MŁOŻNIAK
nr katalogowy: 72278
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE 2019-8
The importance of FEM simulation in design of a forming tool for test sample preparation to measure solder wettability
Mária KAPUSTOVÁ
Róbert SOBOTA
Roman KOLEŇÁK
Jozef BÍLIK
Vladimír ŠIMNA
nr katalogowy: 121794
10.15199/24.2019.8.6
solder wettability
ball-shaped test sample
forming tool
optimization of semiproduct
FEM simulation
zwilżalność lutu
próbka kulista
narzędzie kształtujące
optymalizacja półwyrobu
symulacja MES
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2021-2
TECHNOLOGIA TESTOWANIA PAKIETÓW WLCSP
Krzysztof Dąbrowiecki
nr katalogowy: 130616
10.15199/13.2021.2.5
WLCSP
UBM
BGA
Fan-in
Fan-out
karta testowa
mikrokontaktory sprężynkowe
kulki lutu
WLCSP
UBM
BGA
Fan-in
Fan-out
probe card
pogo pins
solder bumps
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2022-9
Wpływ rozmieszczenia pustek lutowniczych na parametry cieplne tranzystorów MOSFET
Adrian Pietruszka
Paweł Górecki
Jacek Tarasiuk
Agata Skwarek
nr katalogowy: 139279
10.15199/48.2022.09.19
MOSFET
parametry termiczne
lutowanie
pustki lutownicze.
MOSFET
thermal parameters
soldering
solder voids.
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2022-9
Wpływ rozmieszczenia pustek lutowniczych na parametry cieplne tranzystorów MOSFET
Adrian Pietruszka
Paweł Górecki
Jacek Tarasiuk
Agata Skwarek
nr katalogowy: 139279
10.15199/48.2022.09.19
MOSFET
parametry termiczne
lutowanie
pustki lutownicze.
MOSFET
thermal parameters
soldering
solder voids.
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2022-9
Wpływ rozmieszczenia pustek lutowniczych na parametry cieplne tranzystorów MOSFET
Adrian Pietruszka
Paweł Górecki
Jacek Tarasiuk
Agata Skwarek
nr katalogowy: 139279
10.15199/48.2022.09.19
MOSFET
parametry termiczne
lutowanie
pustki lutownicze.
MOSFET
thermal parameters
soldering
solder voids.
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2022-9
Wpływ rozmieszczenia pustek lutowniczych na parametry cieplne tranzystorów MOSFET
Adrian Pietruszka
Paweł Górecki
Jacek Tarasiuk
Agata Skwarek
nr katalogowy: 139279
10.15199/48.2022.09.19
MOSFET
parametry termiczne
lutowanie
pustki lutownicze.
MOSFET
thermal parameters
soldering
solder voids.
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011-3
Ball Grid Array failure diagnosis
BARBARA DZIURDZIA
nr katalogowy: 58390
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2019-12
NADRUK PAST LUTOWNICZYCH W PROCESIE MONTAŻU POWIERZCHNIOWEGO
Tomasz Serzysko
Janusz Borecki
nr katalogowy: 124243
10.15199/13.2019.12.6
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
Surface Mount Technology (SMT)
Printed Circuit Board (PCB)
solder paste
quality of solder joint
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA 2013-3
The development of stable baths for electrodeposition of Sn-Zn-Cu lead free solder alloys
Monika Słupska
Piotr Ozga
Bbigniew Świątek
Honorata Kazimierczak
nr katalogowy: 78034
RUDY I METALE NIEŻELAZNE 2013-5
WYTWARZANIE PROSZKÓW SFERYCZNYCH ZE SPOIWA TWARDEGO NA BAZIE SREBRA PRZEZNACZONEGO DO PAST LUTOWNICZYCH
DARIUSZ KOŁACZ STANISŁAW KSIĘŻAREK MIECZYSŁAW WOCH JOANNA KARWAN-BACZEWSKA
JANUSZ DZIEMIANKO
MARCIN KARPIŃSKI
KRZYSZTOF RUDNICKI
nr katalogowy: 76630
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA 2014-2
Microstructure and chemistry of Pb-Sn solder/ENIG interconnections
JOANNA WOJEWODA-BUDKA
ZBIGNIEW HUBER
LIDIA LITYŃSKA-DOBRZYŃSKA
ANNA SYPIEŃ
PAWEŁ ZIĘBA
nr katalogowy: 84310
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2017-12
Badanie sposobów montażu, zabezpieczenia i naprawy struktur 3D
Janusz Borecki
Tomasz Serzysko
nr katalogowy: 111335
10.15199/13.2017.12.8
szablon do nadruku pasty lutowniczej
płytka obwodu drukowanego
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
technologia 3D TMV PoP
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
stencil for solder paste printing
Printed Circuit Board (PCB)
Surface Mount Technology (SMT)
3D TMV PoP Technology
solder paste
quality of solder joint
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2017-12
Problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach ich naprawy
Janusz Sitek
Marek Kościelski
nr katalogowy: 111334
10.15199/13.2017.12.7
odzysk podzespołów
naprawa systemów PoP
niezawodność połączeń lutowanych
SMT
recovery of components
repair of PoP systems
solder joints reliability
SMT
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011-3
A novel experimental setup for accelerated reliability assesment of solder and adhesive joints
KRZYSZTOF MAŁECKI
KRZYSZTOF URBAŃSKI
ARTUR WYMYSŁOWSKI
nr katalogowy: 58405
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2007-12
Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability
JANUSZ SITEK
KRYSTYNA BUKAT
ZDZISŁAW DROZD
nr katalogowy: 32116
OCHRONA PRZED KOROZJĄ 2012-11
Procesy korozyjne bezołowiowych stopów lutowniczych typu SnZn
MARCIN GROBELNY
NATALIA SOBCZAK
nr katalogowy: 72693
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2015-3
Experimental optimization of laser cutting process parameters to prepare stencil printing for mounting SMD electronic components on inkjet printed flexible circuits
Jerzy Potencki
Jacek Szuba
Grzegorz Tomaszewski
Tadeusz Wałach
nr katalogowy: 90130
10.15199/13.2015.3.15
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2018-12
Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego
TOMASZ SERZYSKO
JANUSZ BORECKI
JACEK DERKOWSKI
PAWEŁ SAMSEL
nr katalogowy: 117846
10.15199/13.2018.12.11
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
Surface Mount Technology (SMT)
Printed Circuit Board (PCB)
solder paste
quality of solder joint
OCHRONA PRZED KOROZJĄ 2011-4-5
Właściwości korozyjne wybranych lutowi bezołowiowych
MARCIN GROBELNY
NATALIA SOBCZAK
KRYSTYNA PIETRZAK
KATARZYNA MAKOWSKA
nr katalogowy: 58815
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2015-4
Zastosowanie warstw pośrednich nanoszonych różnymi metodami natryskiwania cieplnego do lutowania miękkiego aluminium z miedzią
Tomasz WOJDAT
Marcin WINNICKI
Małgorzata RUTKOWSKA-GORCZYCA
Zbigniew MIRSKI
Andrzej AMBROZIAK
nr katalogowy: 91012
10.15199/48.2015.03.21
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2010-2
Wyznaczanie wartości wskaźników diagnostycznych w celu monitorowania zużycia tranzystorów IGBT dużej mocy
Wojciech ŚLESZYŃSKI
Janusz NIEZNAŃSKI
Artur CICHOWSKI Jarosław ŁUSZCZ
Andrzej WOJEWÓDKA
nr katalogowy: 49980
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012-1
Mechanical and thermal properties of SiC - ceramics substrate interface
Ryszard Kisiel
ZBIGNIEW Szczepański
Piotr Firek
MAREK Guziewicz
ARKADIUSZ Krajewski
nr katalogowy: 65204
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA 2013-3
Morphology and chemistry characterization of intermetallic phases in (Cu + 5 at. % Ni)/Sn-Ag-Sn/(Cu + 5 at. % Ni) interconnections
Anna Wierzbicka -Miernik
nr katalogowy: 78037
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA 2010-3
Microstructure and mechanical properties of the Cu/SnAuCu/Cu joints
Joanna Wojewoda-Budka
Anna Sypień
Anna Wierzbicka-Miernik
Andrzej Piątkowski
Paweł Zięba
nr katalogowy: 52765
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA 2010-3
Microstructure and kinetics of intermetallic phases growth in Ag/In/Ag joint obtained as the result of diffusion soldering
Przemysław Skrzyniarz
Joanna Wojewoda-Budka
Robert Filipek
Paweł Zięba
nr katalogowy: 52764
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2010-10
Cooling system of HP LED with a Peltier module - laboratory equipment
Przemysław SKRZYPCZAK
Konrad DOMKE
nr katalogowy: 55190
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2018-12
Techniki wytwarzania zespołów elektronicznych dla zastosowań specjalnych lub kosmicznych
JANUSZ BORECKI
TOMASZ SERZYSKO
JACEK DERKOWSKI
PAWEŁ SAMSEL
nr katalogowy: 117843
10.15199/13.2018.12.8
analiza rentgenowska
powierzchniowy i przewlekany montaż elektroniczny
szablon do nadruku pasty lutowniczej
pasta lutownicza
profil lutowania
technika planowania eksperymentu Taguchi'ego
X-ray analysis
SMT and THT electronic assembly process
stencil for solder paste printing
solder paste
soldering profile
Taguchi’
s technique of experiment planning
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2014-6
Przegląd metod monitorowania stanu technicznego tranzystorów mocy
Wojciech ŚLESZYŃSKI
nr katalogowy: 84718
10.12915/pe.2014.06.027
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2014-9
Bezprądowe cynowanie miedzi z roztworów tiomocznikowych
Aneta ARAŹNA
Grażyna KOZIOŁ
Józef GROMEK
Jerzy BIELIŃSKI
nr katalogowy: 86900
10.12915/pe.2014.09.03
PRZEMYSŁ CHEMICZNY 2016-8
Metallization of glass optic fibers by a combined chemical-electrochemical method Metalizacja włókien światłowodowych metodą chemiczno-elektrochemiczną
Katarzyna Pleśniak
Przemysław Sanecki
Piotr Skitał
nr katalogowy: 100403
10.15199/62.2016.8.40
RUDY I METALE NIEŻELAZNE 2015-9
ELEKTROLITYCZNY ODZYSK CYNY ZE STOPU LUTOWNICZEGO Z ZASTOSOWANIEM KWAŚNYCH ROZTWORÓW CHLORKOWYCH
EWA RUDNIK
NAMUUN DASHBOLD
nr katalogowy: 93970
10.15199/67.2015.9.3
RUDY I METALE NIEŻELAZNE 2014-2
EFFECT OF FUNNEL CRT WASTE GLASS PARTICLE SIZE ON Pb(II) LEACHING PROCESS IN NITRIC ACID SOLUTIONS
ADRIANNA STRZAŁKOWSKA
MONIKA WOJTALA
JERZY SIWKA
nr katalogowy: 84105
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012-12
Paths of the heat flow from semiconductor devices to the surrounding (Drogi przepływu ciepła wydzielanego w elementach półprzewodnikowych do otoczenia)
Krzysztof Górecki
Janusz Zarębski
nr katalogowy: 73351
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012-1
Analysis of pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in printed circuit boards
Adam Kłossowicz
Andrzej Dziedzic
Paweł Winiarski
Wojciech Stęplewski
Grażyna Kozioł
nr katalogowy: 65205
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011-3
Influence of Selected Constructional and Technological Factors on Tolerance and Stability of Thin-Film Resistors Embedded in PCBs
WOJCIECH STĘPLEWSKI
JANUSZ BORECKI
GRAŻYNA KOZIOŁ
ANETA ARAŹNA
ANDRZEJ DZIEDZIC
PIOTR MARKOWSKI
nr katalogowy: 58409
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2017-9
FiTest: 3-in-1 test station for diagnosis of PCBA
Arkadiusz Bogdan
Adam Leśniak
nr katalogowy: 109643
10.15199/13.2017.9.4
electronic assembly
SMT
PCBA
diagnosis
analysis
AOI
AXI
ICT
FCT
montaż elektroniki
SMT
PCBA
diagnostyka
analiza
AOI
AXI
ICT
FCT
RUDY I METALE NIEŻELAZNE 2019-3
ZASTOSOWANIE TERMOGRAFII AKTYWNEJ DO BADAŃ NIENISZCZĄCYCH WYBRANYCH POŁĄCZEŃ ZAKŁADKOWYCH
SEBASTIAN PAWLAK
GRZEGORZ MUZIA
nr katalogowy: 119383
10.15199/67.2019.3.4
termografia aktywna
badania nieniszczące
połączenia zakładkowe
złącza lutowane
złącza spawane laserowo
połączenia adhezyjne
active thermography
non-destructive testing (NDT)
lap joints
solder joints
laser welded joints
adhesive bonds
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2022-10
LNA Design and Implementation for Passive Millimeter Wave Imaging System in Ka Band
Mehmet Duman
Alp Oral Salman
nr katalogowy: 139660
10.15199/48.2022.10.16
amplifier
Ka band
radiometric receiver
passive imaging system.
pasmo milimetrowe Ka
pasywny system obrazowania
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2022-10
LNA Design and Implementation for Passive Millimeter Wave Imaging System in Ka Band
Mehmet Duman
Alp Oral Salman
nr katalogowy: 139660
10.15199/48.2022.10.16
amplifier
Ka band
radiometric receiver
passive imaging system.
pasmo milimetrowe Ka
pasywny system obrazowania
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2018-12
Wykrywanie i przyczyny powstawania defektu "black pad" w powłoce ochronnej ENIG
TOMASZ KLEJ
DARIUSZ OSTASZEWSKI
nr katalogowy: 117848
10.15199/13.2018.12.13
powłoki ochronne
niklowanie bezprądowe
black pad
surface finish
electroless nickel
black pad
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2019-12
BADANIA ROZPRASZANIA CIEPŁA I ZAGADNIEŃ MONTAŻU SMT W MODELOWYM ZESPOLE DO ZASTOSOWAŃ SPECJALNYCH
Janusz Borecki
Tomasz Serzysko
nr katalogowy: 124242
10.15199/13.2019.12.5
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
konstrukcja płytki obwodu drukowanego
pomiary temperatury
jakość połączeń lutowanych
Surface Mount Technology (SMT)
Printed Circuit Board (PCB) construction
temperature measurements
quality of solder joints
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2024-6
Microstructural and Mechanical Characterization of Spot Welds on AISI 430 ferritic stainless steel sheets
Mourad MAAZOUZ
Omar ALLAOUI
Abdelghani BELHOCINE
Hani BENGUESMIA
nr katalogowy: 149023
10.15199/48.2024.06.61
Spot Welding
AISI 430 FSS
Microstructure
Micro hardness
Zgrzewanie punktowe
AISI 430 FSS
Mikrostruktura
Mikrotwardość
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
