Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2012 - zeszyt 1

Mechanical and thermal properties of SiC - ceramics substrate interface

nr katalogowy: 65204

Silicon carbide created new possibilities for high power and high temperature electronics due to its unusual physical properties, which are not attainable in conventional silicon semiconductor material. It has been demonstrated that SiC based power devices are able to operate at temperatures as high as 450°C [1, 2]. To realize the high temperature functions of SiC power devices, the development of high temperature packaging technologies becomes more and more important. Packaging technologies play main role in high power and high temperature electronics since they have an essential effect for the reliability of SiC power devices [8, 9]. One of the main problems of high power package is die bonding technology, which ought to assure not only mechanically reliable connection between SiC die and substrate, but also good electrical conductivity and high thermal conductivity. The latter feature is especially critical for power devices because it allows for effective heat transfer from power chip to the package. State-of-the-art technologies for interconnecting Si power devices involve attaching one terminal of the semiconductor die to a heat-sinking substrate with solder alloy or with an electrically conductive adhesive, while the other terminals are bonded by aluminum or gold wires as well as flip chip technology. Such interconnection technologies have several limitations in high-temperature operation because solder alloys/conductive adhesives usually have low melting/degradation temperatures. By changing substrate material is possible to increase heat dissipation. So, the package with DBC substrate is very good solution for high power application, since such package significantly improves heat dissipation and therefore is widely used in high power SiC modules. Investigations of new techniques are necessary for high temperature and high power SiC devices. Taking into account mentioned above requirements, only a few of the known die[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 65204 "Mechanical and thermal pr..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-1 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-10 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-11 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-12 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2012-1

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma