Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2017 - zeszyt 12

Badanie sposobów montażu, zabezpieczenia i naprawy struktur 3D

The Study Of Assembly Techniques, Protection and Rework of 3D Structures

10.15199/13.2017.12.8

nr katalogowy: 111335
10.15199/13.2017.12.8

Streszczenie

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące sekwencyjnego nabudowywania wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z zastosowaniem technologii PoP i TMV PoP. Prace badawcze skupiały się na doborze odpowiednich materiałów lutowniczych, opracowaniu właściwych warunków nanoszenia pasty lutowniczej oraz doborze odpowiednich parametrów procesu lutowania. Podjęto również zagadnienie naprawy zmontowanych struktur przestrzennych. Prezentowane wybrane wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

Abstract

The article presents issues related to sequential building of multi– lead semiconductor structures according to PoP and TMV PoP technology. Research works was focused on the selection of suitable solder materials, the development of appropriate conditions for application of solder paste and selection of appropriate parameters of the soldering process. The problem of repair of assembled spatial structures was also discussed. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as using of modern quality control techniques guarantee production of modern and reliable electronic devices.

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Yoshida A., Taniguchi J., Murata K., Kada M., Yamamoto Y., Takagi Y., Notomi T., Fujita A. 2006. "A Study on Package Stacking Process for Package-on-Package (PoP)". Electronic Components and Technology Conference, 1-4244-0152-6/06/$20.00 ©2006 IEEE, pp. 825-830.
[2] Gutierrez K. 2010. “PCB Assembly Guidelines for 0.5 mm Package- on-Package Applications Processor, Part II", Application Report, SPRABA8 - June 2010.
[3] Solberg V. 2012. “Basic PCB Level Assembly Process Methodology for 3D Package-on-Package", IPC APEX EXPO Proceedings.
[4] Sjoberg J., Geiger D. A. and Shangguan D. 2008, “Process Development and Reliability Evaluation for Inline Package-on-Package (PoP) Assembly", Electronic Components and Technology Conference Proceedings, 978-1-4244-2231-9/08/$25.00 ©2008 IEEE, pp. 205-210.
[5] Rey Co, Katkar R., Prabhu A. S. and Zohni W., 2015. "High-Volume- Manufacturing (HVM) of BVA Enabled Advanced Package- on-Package (PoP)", ICEP-IAAC 2015 Proceedings, pp. 575-580.
[6] Lall P., Patel K., Narayan V. 2013. “Model for Prediction of Package- on-Package Warpage and the Effect of Process and Material Parameters", Electronic Components & Technology Conference, 978-1-4799-0232-3/13/$31.00 ©2013 IEEE, pp. 608-622.
[7] Amkor - Through Mold Via Package.pdf
[8] Borecki J., Serzysko T. 2016. "Innowacyjne techniki elektronicznego montażu powierzchniowego", Elektronika 6/2016, Vol. 57, str. 134-141.
[9] IPC-A-610 rev. F - Acceptability of Electronic Assemblies. (2004 November).

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 111335 "Badanie sposobów montażu,..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2017-12 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2017-12

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma