Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2011 - zeszyt 3

Ball Grid Array failure diagnosis

BARBARA DZIURDZIA

nr katalogowy: 58390

Ball grid array (BGA) packages, in which connections with outside circuits are performed through solder balls under a package, has become popular in recent years. BGA packages offer a much larger I/O counts for a given footprint area on a PCB as compared to a peripherally leaded devices such as quad flat pack (QFP). They provide also improved electrical performance, e.g. a lower electrical inductance and they are much more easy to handle and assembly without the concerns of lead coplanarity and bent leads. The disadvantage of the BGA configuration is, that visual inspection and individual repair of defective solder joints is difficult. Repair and rework has to be done by removing the entire defective BGA package and replacing it with a new or a reballed one [1, 2, 3]. The paper presents the methods of BGA failure diagnosis after rework. The rework was accomplished by two methods: with professional hot air rework station and with solder paste and equipment for SMT assembly. BGA inspection is carried out by electrical continuity tests, X-ray inspection, acoustic microscopy and metallographic cross-sections. The effect of thermal shocks (‑55°C, +125°C) and the sine wave vibrations in the frequency range from 20 Hz to 1,4 kHz on the BGA solder joint features is investigated. Test patterns BGA packages used in experiments were test components of BGA225T1.5C-DC15 type manufactured by the TopLine. They were 225-ball fine-pitch Plastic Ball Grid Arrays (FBGAs) with lead-free solder balls deposited on the BT (bismaleimide triazine) substrate of thickness 0.36 mm. The balls of diameter 0.76 mm and 1.5 mm pitch were made of Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder alloy. Fig. 1 shows the ball grid array in Hirox stereomicroscope. Fig. 2 shows the test component BGA225T1.5C-DC15 - its top view and the daisy chain loop. The BGA components were daisy chained "dummy components". Daisy chains provide information about the continuity of the BGA assem[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 58390 "Ball Grid Array failure d..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2011-3 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2011-3

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma