Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
|
Rocznik 2016 - zeszyt 6
Zastosowanie technik addytywnych w elektronice
10.15199/13.2016.6.3
Aneta Araźna
Kamil Janeczek
Wojciech Stęplewski
Krzysztof Lipiec
Grażyna Kozioł
Janusz Sitek
Marek Kościelski
Józef Gromek
nr katalogowy: 99197
10.15199/13.2016.6.3
Atrakcyjność addytywnych technik druku zarówno bezkontaktowych, jak i kontaktowych inspiruje wiele ośrodków badawczych i producentów obwodów drukowanych do podejmowania prac badawczych mających na celu obniżenie kosztów produkcji i dostosowanie się do wzrastających wymogów ochrony środowiska poprzez dokonanie radykalnego postępu w zakresie materiałów i procesów technologicznych. W artykule przedstawiono działalność badawczą Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego podejmowaną w ostatnich latach w zakresie wykorzystania technik addytywnych do wytwarzania drukowanych elementów elektronicznych i nowej generacji urządzeń elektronicznych. Słowa kluczowe: druk strumieniowy, druk sitowy, PCB, OLED, organiczna elektronika.Ciągły wzrost wymagań dotyczących szybkości działania, funkcjonalności, niezawodności, miniaturyzacji sprzętu elektronicznego oraz jednoczesny nacisk kierowany w ostatnich latach na aspekty ekologiczne w produkcji urządzeń elektronicznych, spowodował szybki rozwój rozwiązań wytwarzania układów elektronicznych za pomocą drukowania materiałów na bazie polimerów przewodzących i/lub nanokompozytów (drukowana elektronika albo organiczna elektronika). Zastosowanie technik druku zarówno bezkontaktowych, jak i kontaktowych umożliwia radykalne zmniejszenie liczby operacji technologicznych oraz efektywne wykorzystanie materiałów, co pociąga za sobą zmniejszenie ilości wyprodukowanych ścieków i odpadów oraz zmniejsza koszty wytwarzania obwodów drukowanych. Techniki te umożliwiają zastosowanie różnorodnych materiałów, również materiałów organicznych, które mogą być nanoszone na różnego rodzaju podłoża, w tym elastyczne. Stwarza to możliwość elastycznego kształtowania procesu produkcji oraz wytwarzania kosztowo efektywnych drukowanych elementów elektronicznych i nowej generacji urządzeń elektronicznych. Istnieje kilka technik drukowania stosowanych w elektronice organicznej. Wśród tych technik wy[...]
Bibliografia
[1] N. Kawashima, T. Ohe, N. Kobayashi, A. Nomoto, T. Fukuda, K. Nomoto, 2009. Organic Electronics Research Lab. Advanced Material Labs., Sony Corporation, Ink formulation and printing technique for OTFTs, Printed Electronics Europe 2009, April 7 & 8, Dresden, Germany. [2] Organic Electronic Association Brochure, Printed Electronic Consulting Frankfurt 2007. [3] White Paper 2008. “OE-A Roadmap for Organic and Printed Electronics". Organic Electronic Association. [4] T. Mäkelä, 2008. Towards printed electronic devices, Large-scale processing methods for conducting polyaniline, VTT Publications 674, April, ISBN 978-951-38-7084-3. [5] S. A. Elrod, B. Hadimioglu, B. T. Khuri-Yakub, E. G. Rawson, E. Richley, and C. F. Quate, 1989 “Nozzleless droplet formation with focused acoustic beams," J. Appl. Phys., vol. 65, no. 9, pp. 3441-3447, DOI:10.1063/1.342663. [6] K. E. Paul, W. S. Wong, S. E. Ready, and R. A. Street, 2003. “Additive jet printing of polymer thin-film transistors," Appl. Phys. Lett., Vol. 83, No. 10, pp. 2070-2072, DOI:10.1063/1.1609233. [7] R. Parashkov, E. Becker, T. Riedl, H.-H. Johannes, W. Kowalsky, 2005. Large Area Electronics Using Printing Methods, Proceedings of the IEEE, Vol. 93, No. 7, July. [8] S. E. Molesa, 2006. Ultra-Low-Cost Printed Electronics, Technical Report No. UCB/EECS-2006-55, EECS Department, University of California, Berkeley, May. Rys. 4. Przykłady nadruku modułu mikrofalowego wykonanego z zastosowaniem tuszy przewodzących z nanopłatkami grafenu na papierze fotograficznym A) i folii Kapton B) [47] Fig. 4. The examples test print of microwave circuits using resistive ink based on graphene nanoplates on photographic paper A) and Kapton foil B) [47] Rys. 5. Przykłady nadruku testowego obwodu elektrycznego wykonanego z zastosowaniem tuszu przewodzących z nanocząstkami srebra na a) papierze fotograficznym i b) folii Kapton [47] Rys. 5. The examples test print of electrical circuit formed using conductive nanoparticles silver ink on a) photographic paper and b) Kapton foil [47] a) b) 22 Elektronika 6/2016 [9] S. Molesa, D. R. Redinger, D. C. Huang, and V. Subramanian. 2003. High-quality inkjet-printed multilevel interconnects and inductive components on plastic for ultra-low-cost RFID applications, Mat. Res. Soc. Symp. Proc. Vol. 769, pp. H8.3.1 - H8.3.6. [10] Sprawozdanie z realizacji projektu statutowego: G. Kozioł, K. Janeczek, K. Futera, , A. Araźna, W. Stęplewski, K. Lipiec, J. Borecki, 2009. Opracowanie technologii wytwarzania etykiet do systemów identyfikacji radiowej z wykorzystaniem nanokompozytów i/lub polimerowych materiałów przewodzących - Etap I. Rozpoznanie w zakresie materiałów i procesów oraz zakup urządzeń. Próby laboratoryjne, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa. [11] Sprawozdanie z realizacji projektu statutowego: K. Janeczek, K. Futera, G. Kozioł, A. Araźna, W. Stęplewski, T. Serzysko, K. Lipiec, 2010. Opracowanie technologii wytwarzania elementów elektronicznych i etykiet do systemów identyfikacji radiowej z wykorzystaniem nanokompozytów i/lub polimerowych materiałów przewodzących - Etap II. Próby laboratoryjne, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa. [12] Współpraca bilateralna z Instytutem Jožef Stefan ze Słowenii, 2010-2011. "Badania nad zaawansowanymi technologiami osadzania sieci połączeń w organicznej i elastycznej elektronice / Investigation of advanced deposition technologies for interconnections in organic and flexible electronics. [13] K. Janeczek, G. Kozioł, T. Serzysko, M. Jakubowska, 2010. "Investigation on RFID tag antennas printed on flexible substrates using two types of conductive pastes", Electronics System Integration Technology Conferences ESTC, Berlin, Germany, September 13-16, DOI:10.1109/ESTC.2010.5642844. [14] K. Janeczek, J. Sitek, A. Araźna, M. Kościelski, W. Stęplewski, M. Jakubowska, 2010. “Investigation of screen-printing technology and “nano-pastes" for printed electronics", 46th International Conference on Microelectronics, Devices and Materials with the Workshop on Optical Sensors, Radenci, Slovenia, September 29 - October 1. [15] K. Janeczek, A. Araźna, K. Futera, G.a Kozioł, M. Jakubowska, A. Młożniak, W. Stęplewski; 2011. Polymer nanocomposites for screen printed electronic connections; International Conference on Electronic Packaging Technology & High Denisity Packaging, ICEPT - HDP 2011, 8-11 August 2011, Shanghai, China, Proceedings of ICEPT - HDP, art. no. 6066822 , pp. 216-220. [16] K. Janeczek, A. Młożniak, G. Kozioł, A. Araźna, M. Jakubowska, P. Bajurko, 2010. "Screen printed UHF antennas on flexible substrates", Proceeding SPIE - The International Society for Optical Engineering, art. no. 77451B. [17] K. Janeczek, G. Kozioł, M. Jakubowska, A. Araźna, A. Młożniak, J. Borecki, K. Lipiec, 2011. Kompozyty polimerowe z nanododatkami do zastosowań w elektronice drukowanej, Elektronika, 52 (7), 43-46. [18] K. Janeczek, M. Jakubowska, G. Kozioł, A. Młożniak, A. Araźna, 2012. "Investigation of UHF antennas printed with polymer pastes on flexible substrates", IET Microwaves, Antennas & Propagation, 6(5), 549-554, DOI: 10.1049/iet-map.2011.0351. [19] K. Janeczek, M. Jakubowska, K. Futera, A. Młozniak, G. Kozioł, A. Araźna, 2012. "Characterization of polymer silver pastes for screen printed flexible RFID antennas", Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering 8454 , art. no. 84541C, DOI:10.1117/12.2000201. [20] K. Janeczek, M. Jakubowska, A. Młożniak, G. Kozioł, 2012. Thermal characterization of screen printed conductive pastes for RFID antennas, Materials Science and Engineering B, doi:10.1016/j. mseb.2012.01.014. [21] K. Futera, M. Jakubowska, G. Kozioł, A. Araźna, K. Janeczek, 2012. "Low cost Inkjet printing system for organic electronic applications" w “Mechatronics. Recent Technological and Scientific Advances, 713-721, DOI: 10.1007/978-3-642-23244-2_86. [22] K. Janeczek, G. Kozioł, M. Jakubowska, A. Młożniak, 2014. Polimerowa pasta srebrowa do druku anten etykiet RFID, Pat. 218989. [23] Sprawozdanie z realizacji projektu statutowego: K. Janeczek, K. Futera, A. Araźna, G. Kozioł, W. Stęplewski, T. Serzysko, K. Lipiec, J. Gromek, 2011. Wykorzystanie technologii organicznych diod elektroluminescencyjnych do budowy źródeł światła - Etap I. Badanie materiałów pod kątem możliwości wytwarzania źródeł światła, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa. [24] Sprawozdanie z realizacji projektu statutowego: A. Araźna, K. Janeczek, K. Futera, G. Kozioł, W. Stęplewski, K. Lipiec, J. Gromek, 2012. Wykorzystanie technologii organicznych diod elektroluminescencyjnych do budowy źródeł światła - Etap I. Charakterystyka parametrów eksploatacyjnych i procesów starzenia modeli organicznych źródeł światła, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa. [25] Sprawozdanie z realizacji projektu statutowego: A. Araźna, K. Janeczek, K. Futera, G. Kozioł, J. Gromek, W. Stęplewski, K. Lipiec, 2013. Charakteryzacja oraz rozwój metod wytwarzania struktur organicznych diod elektroluminescencyjnych przeznaczonych do budowy źródeł światła -Zadanie 1. Wykorzystanie technologii organicznych diod elektroluminescencyjnych do budowy źródeł światła, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa. [26] Sprawozdanie z realizacji projektu statutowego: A. Araźna, K. Janeczek, K. Futera, G. Kozioł, J. Gromek, W. Stęplewski, K. Lipiec, 2014.Charakteryzacja oraz rozwój metod wytwarzania struktur organicznych diod elektroluminescencyjnych przeznaczonych do budowy źródeł światła, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa. [27] M. Petrosino, P. Vacco, R. Miscioscia, G. Nenna, C. Miniarini, A. Rubino, 2007. Effect of electrodes properties on OLED performances. Photonic Mater., Devices, and Appl. II, Proc. of SPIE Vol. 6593, 659311, DOI: 10.1117/12.722032; [28] K. Ki-Beom, T. Yoon-Heung, H. Yoon-Soo, B. Kwang-Heum, Y. Myung-Hee, L. Moon-Ho, 2003. Relationship between Surface Roughness of Indium Tin Oxide and Leakage Current of Organic Light-Emitting Diode. Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 42, L 438. [29] A. Araźna, G. Kozioł, K. Janeczek, K. Futera, W. Stęplewski, 2012. Ocena chropowatości tlenku indowo- cynowego (ITO), Elektronika, 53 (8), 29-30. [30] A. Araźna, G. Kozioł, K. Janeczek, W. Stęplewski, K. Futera, 2012. “Influence of different treatments on surface roughness of indium tin oxide (ITO) films", Microelectronic Materials and Technologies Vol.2, s. 144-154, Koszalin. [31] A. Araźna, K. Janeczek, G. Kozioł, K. Futera, W. Stęplewski; 2013. Wpływ trawienia na właściwości powierzchni tlenku indowo-cynowego (ITO); Elektronika, 54 (4), 82-84. [32] K. Janeczek, A. Araźna, K. Futera, G. Kozioł, W. Stęplewski, K. Lipiec; Porównanie pomiarów chropowatości tlenku indowo-cynowego (ITO) mikroskopem sił atomowych i profilometrem optycznym; Elektronika, 54 (4), 84-86 (2013). [33] A. Araźna, G. Kozioł, K. Janeczek, K. Futera, W. Stęplewski, 2013. "Investigation of surface properties of treated ITO substrates for organic light-emitting devices", Journal of Material Science: Materials in Electronics, 24(1), 267-271 DOI: 10.1007/s10854-012-0731-8. [34] A. Araźna, K. Futera, M. Jakubowska, Ł . Dybowska-Sarapuk, 2015. Investigation of treated PEN foil surface properties for inkjet application, Soldering & Surface Mount Technology, 27 (3), 108- 111, http://dx.doi.org/10.1108/SSMT-03-2015-0007. [35] A. Araźna, K. Lipiec, W. Stęplewski, 2015. Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowo-cynowego (ITO) - Cz. I. Właściwości powierzchni warstw ITO, Przegląd Elektrotechniczny, 91 (9), 220-223 DOI:10.15199/48.2015.09.57. [36] G. Kozioł, K. Janeczek, A. Araźna, K. Futera, W. Stęplewski, 2012. "Wykorzystanie technologii organicznych diod elektroluminescencyjnych do budowy źródeł światła", Elektronika, 53 (8), 64-68. [37] A. Araźna, K. Janeczek, K. Futera, G. Kozioł, 2012. Effect of surface treatment on the ITO properties for organic light emitting devices, Progress in Eco-electronics, vol.2, s. 46-52, Warszawa. [38] K. Lipiec, G. Kozioł, J. Gromek, 2013. Wpływ materiału elektrod na właściwości struktur OLED, Elektronika, 54 (4), 133-135. [39] W. Stęplewski, G. Kozioł, A. Araźna, K. Janeczek, K. Futera; 2013. Pomiar właściwości elektrycznych polimerowych diod elektroluminescencyjnych, Elektronika, 54 (4), 126-129. [40] K. Janeczek, A. Araźna, K. Futera, G. Kozioł, W. Stęplewski, 2012. "Preliminary assessment of polymer organic light emitting diodes", Progress in Eco-electronics, vol. 2, s. 36-45, Warszawa. [41] A. Araźna, W. Stęplewski, K. Janeczek, G. Kozioł, J. Gromek, 2013. Wstępne próby starzeniowe organicznych diod elektroluminescencyjnych, Elektronika, 54 (9), 84-86. [42] G. Kozioł, J. Gromek, A. Araźna, K. Janeczek, K. Futera, W. Stęplewski, 2013. Current-voltage characteristics and IR Imaging of organic light-emitting diodes, T. Březina, R. Jabłoński, Mechatronics 2013: Recent technological & Sciences advances, pp. 315-322; Springer. [43] A. Araźna, G. Kozioł, K. Janeczek, 2014. Wpływ wilgoci i temperatury na właściwości elektryczne diod OLED, Elektronika 55 (7), 42-44 DOI:10.15199/ELE-2014-054. [44] A. Araźna, G. Kozioł, K. Futera, K. Janeczek, K. Lipiec, 2014. Preliminary thermal annealing tests of OLED glass samples, Microelectronic International, 31 (3), 212-216 http://dx.doi.org/10.1108/ MI-10-2013-0047. [45] K. Janeczek, A. Araźna, K. Futera, 2015. Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowo-cynowego (ITO) - Cz. II. Właściwości elektryczne diod OLED, Przegląd Elektrotechniczny, 91 (9), 224-225,DOI:10.15199/48.2015.09.58. [46] Aneta Araźna, Kamil Janeczek, Krzysztof Lipiec, Konrad Futera, Wojciech Stęplewski, Józef Gromek, 2015. Właściwości elektryczne organicznych diod elektroluminescencyjnych wytwarzanych w atmosferze gazu obojętnego, Elektronika, 56 (11), s. 19-21. DOI:10.15199/13.2015.11.3. [47] Sprawozdanie z realizacji projektu statutowego: A. Araźna, K. Janeczek, K. Futera, G. Kozioł, W. Stęplewski, K. Lipiec, J. Gromek, 2015. Wytwarzanie obwodów elektronicznych technikami addytywnymi, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa. [48] K. Janeczek, A. Araźna, Bartłomiej Salski, K. Lipiec, M. Jakubowska, 2015. Printed HF antennas for RFID on metal transponders, 39th International Conference IMAPS-CPMT Poland, Gdańsk, 20-23 September. [49] A. Araźna, K. Janeczek, K. Futera, A. Kozioł, 2015. Modification of conductive polimer PEDOT:PSS layer by SWCNT, 39th International Conference IMAPS-CPMT Poland, Gdańsk, 20-23 September. [50] K. Futera, K. Kiełbasiński, A. Młożniak, M. Jakubowska, 2015. Inkjet printed microwave circuits on flexible substrates using heterophase Graphene based inks, Soldering & Surface Mount Technology, 27 (3), 112-114 http://dx.doi.org/10.1108/SSMT-04-2015-0013.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 99197 "Zastosowanie technik addy..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-6
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
35.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
420.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna
528.00 zł brutto
488.89 zł netto
39.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
570.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
636.00 zł brutto
588.89 zł netto
47.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
636.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2016-6
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH