Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Baza publikacji
Formularz wyszukiwania
Szukany tekst
Szukaj tylko w tych wybranych czasopismach
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Wyszukaj
Zobacz przykłady zapytań
title:węgiel
title:"węgiel kamienny"
title:"węgiel kamienny" AND issueYear:2020
authorDesc:"Grzegorz Ojczyk"
authorDesc:"Grzegorz Ojczyk" AND issueYear:2020
abstract:"problemy jakości"
keywords:"węgiel kamienny" AND issueYear:2020
titleAlias:quality
keywordsAlias:"hard coal"
abstractAlias:"food quality"
keywordsAlias:"thermal resistance" AND issueYear:2020
Wynik wyszukiwania
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2007-8
Mikropołączenia międzywarstwowe w obwodach drukowanych wysokiej skali integracji wykonywane metodą elektrochemicznej metalizacji impulsowej
JANUSZ BORECKI
nr katalogowy: 29020
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009-7
Hermetyzacja w montażu ultraminiaturowych podzespołów elektronicznych
JANUSZ BORECKI
nr katalogowy: 45488
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012-4
Investigation of leaded assembly process of lead-free BGA and CSP structures
Janusz Borecki
nr katalogowy: 67029
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2017-12
Badanie formowania wysokoprądowych obwodów drukowanych z zastosowaniem techniki laserowej
Tomasz Serzysko
Janusz Borecki
nr katalogowy: 111336
10.15199/13.2017.12.9
ablacja laserowa
strukturyzacja
mozaika obwodu drukowanego
trawienie
fotochemigrafia
laser ablation
structuring process
printed circuit board mosaic
etching
photochemistry
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2017-12
Badanie sposobów montażu, zabezpieczenia i naprawy struktur 3D
Janusz Borecki
Tomasz Serzysko
nr katalogowy: 111335
10.15199/13.2017.12.8
szablon do nadruku pasty lutowniczej
płytka obwodu drukowanego
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
technologia 3D TMV PoP
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
stencil for solder paste printing
Printed Circuit Board (PCB)
Surface Mount Technology (SMT)
3D TMV PoP Technology
solder paste
quality of solder joint
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2014-7
Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowym
Tomasz Serzysko
Janusz Borecki
nr katalogowy: 85772
10.15199/ELE-2014-056
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2014-7
Badanie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych pakietów elektronicznych montowanych w technologii montażu powierzchniowego
Janusz Borecki
Tomasz Serzysko
nr katalogowy: 85769
10.15199/ELE-2014-053
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012-8
Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego
Janusz Borecki
Tomasz Serzysko
nr katalogowy: 70177
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2013-4
Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego
Janusz Borecki
Tomasz Serzysko
nr katalogowy: 76217
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2019-12
NADRUK PAST LUTOWNICZYCH W PROCESIE MONTAŻU POWIERZCHNIOWEGO
Tomasz Serzysko
Janusz Borecki
nr katalogowy: 124243
10.15199/13.2019.12.6
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
Surface Mount Technology (SMT)
Printed Circuit Board (PCB)
solder paste
quality of solder joint
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2019-12
BADANIA ROZPRASZANIA CIEPŁA I ZAGADNIEŃ MONTAŻU SMT W MODELOWYM ZESPOLE DO ZASTOSOWAŃ SPECJALNYCH
Janusz Borecki
Tomasz Serzysko
nr katalogowy: 124242
10.15199/13.2019.12.5
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
konstrukcja płytki obwodu drukowanego
pomiary temperatury
jakość połączeń lutowanych
Surface Mount Technology (SMT)
Printed Circuit Board (PCB) construction
temperature measurements
quality of solder joints
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2015-11
Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania
Janusz Borecki
Tomasz Serzysko
nr katalogowy: 95202
10.15199/13.2015.11.15
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2016-6
Innowacyjne techniki elektronicznego montażu powierzchniowego
Janusz Borecki
Tomasz Seryszko
nr katalogowy: 99221
10.15199/13.2016.6.27
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008-5
Próby doświadczalne formowania rezystorów planarnych wewnątrz wielowarstwowych płytek drukowanych
JANUSZ BORECKI
GRAŻYNA KOZIOŁ
HALINA HACKIEWICZ
nr katalogowy: 35100
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010-7
Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych - Część 2
Janusz Borecki
Halina Hackiewicz
Grażyna Kozioł
nr katalogowy: 91935
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010-7
Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych - część 1
Halina Hackiewicz
Janusz Borecki
Grażyna Kozioł
nr katalogowy: 91934
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010-7
Badanie procesu lutowania podzespołów na polach lutowniczych z mikrootworami
Wojciech Stęplewski
Krzysztof Lipiec
Janusz Borecki
nr katalogowy: 91933
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012-8
Analiza charakterystyk temperaturowych rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego
Tomasz Serzysko
Janusz Borecki
Wojciech Stęplewski
nr katalogowy: 70176
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2018-12
Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego
TOMASZ SERZYSKO
JANUSZ BORECKI
JACEK DERKOWSKI
PAWEŁ SAMSEL
nr katalogowy: 117846
10.15199/13.2018.12.11
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
Surface Mount Technology (SMT)
Printed Circuit Board (PCB)
solder paste
quality of solder joint
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2018-12
Techniki wytwarzania zespołów elektronicznych dla zastosowań specjalnych lub kosmicznych
JANUSZ BORECKI
TOMASZ SERZYSKO
JACEK DERKOWSKI
PAWEŁ SAMSEL
nr katalogowy: 117843
10.15199/13.2018.12.8
analiza rentgenowska
powierzchniowy i przewlekany montaż elektroniczny
szablon do nadruku pasty lutowniczej
pasta lutownicza
profil lutowania
technika planowania eksperymentu Taguchi'ego
X-ray analysis
SMT and THT electronic assembly process
stencil for solder paste printing
solder paste
soldering profile
Taguchi’
s technique of experiment planning
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2007-12
Electrical and stability properties of thin-film resistors embedded in printed circuit boards
TOMASZ JÓZENKÓW
ANDRZEJ DZIEDZIC
JANUSZ BORECKI
GRAŻYNA KOZIOŁ
nr katalogowy: 32104
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011-7
Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową
JANUSZ BORECKI
KRZYSZTOF LIPIEC
KONRAD FUTERA
ANETA ARAŹNA
nr katalogowy: 61158
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011-7
Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP
KRZYSZTOF LIPIEC
ANETA ARAŹNA
JANUSZ BORECKI
KONRAD FUTERA
nr katalogowy: 61154
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2007-6
Kompozycje elektrycznie przewodzące w produkcji płytek drukowanych
RYSZARD KISIEL
JAN FELBA
JANUSZ BORECKI
TOMASZ FAŁAT
ANDRZEJ MOŚCICKI
nr katalogowy: 26925
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2013-9
Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego
Wojciech Stęplewski
Janusz Borecki
Grażyna Kozioł
Tomasz Serzysko
Andrzej Dziedzic
nr katalogowy: 79322
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011-3
Influence of Selected Constructional and Technological Factors on Tolerance and Stability of Thin-Film Resistors Embedded in PCBs
WOJCIECH STĘPLEWSKI
JANUSZ BORECKI
GRAŻYNA KOZIOŁ
ANETA ARAŹNA
ANDRZEJ DZIEDZIC
PIOTR MARKOWSKI
nr katalogowy: 58409
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011-7
Testowanie parametrów elektrycznych rezystorów cienkowarstwowych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
WOJCIECH STĘPLEWSKI
TOMASZ SERZYSKO
KAMIL JANECZEK
JANUSZ BORECKI
ANDRZEJ DZIEDZIC
KAROL NITSCH
TOMASZ PIASECKI
nr katalogowy: 61165
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011-7
Kompozyty polimerowe z nanododatkami do zastosowań w elektronice drukowanej
KAMIL JANECZEK
GRAŻYNA KOZIOŁ
MAŁGORZATA JAKUBOWSKA
ANETA ARAŹNA
ANNA MŁOŻNIAK
JANUSZ BORECKI
KRZYSZTOF LIPIEC
nr katalogowy: 61142
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2016-9
Wybrane techniki realizacji obwodów drukowanych na bazie podłoży typu DBC
Wojciech GRZESIAK
Piotr MAĆKÓW
Tomasz MAJ
Artur POLAK
Beata SYNKIEWICZ
Krzysztof WITEK
Janusz BORECKI
Tomasz SERZYSKO
nr katalogowy: 100494
10.15199/48.2016.09.06
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2017-9
Zastosowanie podłoży typu DBC do projektowania i wytwarzania rezystorów mocy
Wojciech Grzesiak
Piotr Guzdek
Piotr Maćków
Tomasz Maj
Artur Polak
Beata Synkiewicz
Krzysztof Witek
Janusz Borecki
Tomasz Serzysko
nr katalogowy: 109644
10.15199/13.2017.9.5
rezystor mocy
rezystor SMD
podłoże DBC
lutowanie w parach nasyconych
analiza rentgenowska
analiza kamerą termowizyjną
power resistor
SMD resistor
DBC substrate
Vapor Phase Soldering
X-ray analysis
thermal imaging camera analysis
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH