Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2017 - zeszyt 12

Badanie formowania wysokoprądowych obwodów drukowanych z zastosowaniem techniki laserowej

Examination of forming high-current printed circuit boards using laser technology

10.15199/13.2017.12.9

nr katalogowy: 111336
10.15199/13.2017.12.9

Streszczenie

W artykule przedstawiono badanie formowania mozaiki wysokoprądowych obwodów drukowanych poprzez zastosowanie techniki ablacji laserowej miedzi. Łącząc techniki ablacji laserowej z techniką fotochemigrafii przeprowadzono eksperyment mający na celu uzyskanie przekroju formowanej ścieżki o kształcie najbardziej zbliżonym do prostokątnego. Omówiono również możliwość wykonywanie obwodów drukowanych z rozdzielczością sięgającą poziomu 100/100 μm (szerokość ścieżki/odległość izolacyjna między ścieżkami) w warstwie miedzi o grubości 260 μm.

Abstract

Article presents examination of forming high-current printed circuit board mosaic by the use of copper laser ablation technology. Experiment was conducted by combining laser ablation technology with photochemistry technology. The purpose was to obtain a section of the molded path that is most similar to a rectangular shape. It also discusses the possibility of making printed circuit boards with a resolution of up to 100/100 μm (path width / insulation distance between path) in a copper layer of 260 μm.

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Avignon J., Orrick M., October 2004, "Processing high density boards with UV lasers". CircuiTree, p. 34.
[2] Grzesiak W., Maćków P., Maj T., Synkiewicz B., Witek K., Kisiel R., Myśliwiec M., Borecki J., Serzysko T., Żupnik M., 2016, "Application of direct bonded copper substrates for prototyping of power electronic modules", Circuit World, Vol. 42 Iss 1 pp. 23-31.
[3] Holden H., McKinney S., July 2007, "First step to successful use of HDI/microvia technologies", CircuiTree, p. 40.
[4] Kozioł G., Stęplewski W., 2008, " Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń", Elektronika nr. 11, pp. 43-47.
[5] Serzysko T., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Araźna A., 2011, "Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych", Elektronika (LII) nr. 7, pp. 114-117.

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 111336 "Badanie formowania wysoko..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2017-12 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2017-12

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma