Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2016 - zeszyt 6

Innowacyjne techniki elektronicznego montażu powierzchniowego

10.15199/13.2016.6.27

nr katalogowy: 99221
10.15199/13.2016.6.27

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wykonywany jest montaż elektroniczny systemów, które mają szerokie zastosowanie głównie w telekomunikacji, energetyce, medycynie, przemyśle zbrojeniowym i lotniczym, a nawet w aplikacjach kosmicznych. Wychodząc naprzeciw zmieniającym się i nieustannie rosnącym wymaganiom odbiorców nowoczesnych urządzeń Zakład Innowacji Montażu Elektronicznego opracowuje nietypowe narzędzia i techniki wykorzystywane w technologii montażu powierzchniowego. W artykule przedstawiono zagadnienia związane z selektywnym nanoszeniem materiałów lutowniczych na powierzchnię płytki obwodu drukowanego, lutowaniem ołowiowym bezołowiowych struktur z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, a także montażem przestrzennym (3D PoP) wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych. Prezentowane wybrane wyniki prowadzonych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych. Słowa kluczowe: szablon poliimidowy, płytka obwodu drukowanego, technologia montażu powierzchniowego (SMT), technologia 3D PoP, pasta lutownicza, jakość połączenia lutowanego, analiza rentgenowska.Rozwój systemów i technologii elektronicznych, oraz rosnące wymagania odbiorców końcowych na funkcjonalne i specjalizowane urządzenia elektroniczne sprawiają, że zarówno konstruktorzy jak i wykonawcy systemów elektronicznych muszą poszukiwać innowacyjnych rozwiązań wytwarzania. Już na etapie projektowania należy przewidzieć, w jaki sposób będą przebiegały poszczególne operacje wytwarzania projektowanego systemu elektronicznego. Należy brać pod uwagę szczególnie takie aspekty jak: rodzaj użytych materiałów konstrukcyjnych, wielkość i typy montowanych elementów elektronicznych, technologię wykonania (ołowiowa / bezołowiowa)[...]

Bibliografia

[1] Araźna A., Serzysko T., Futera K.: 2010. Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG, Elektronika 7/2010, str. 136-140.
[2] Borecki J.: 2011. Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, Elektronika 07/2011, str. 98-104.
[3] Bukat K., Hackiewicz H.: 2004. Lead-free Soldering, Wydawnictwo btc, ISBN 978-83-60233-25-2, Warszawa.
[4] IPC-A-610 rev. F - Acceptability of Electronic Assemblies. (2004 November).
[5] Kościelski M.: 2008. Usage of X-ray inspection for detecting soldering failures, Elektronika XLIX, 3/2008, pp. 88-89.
[6] Yoshida A., Taniguchi J., Murata K., Kada M., Yamamoto Y., Takagi Y., Notomi T., Fujita A.: 2006. A Study on Package Stacking Process for Package-on-Package (PoP), Electronic Components and Technology Conference, 1-4244-0152-6/06/$20.00 ©2006 IEEE, pp. 825-830.
[7] Gutierrez K.: 2010. PCB Assembly Guidelines for 0.5 mm Package- on-Package Applications Processor, Part II, Application Report, SPRABA8 - June 2010.
[8] Solberg V.: Basic PCB Level Assembly Process Methodology for 3D Package-on-Package, IPC APEX EXPO Proceedings.

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 99221 "Innowacyjne techniki elek..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-6 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2016-6

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma