Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2010 - zeszyt 7

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych - Część 2

nr katalogowy: 91935

Zarządzenie ciepłem zespołu na płytce obwodu drukowanego można rozwiązywać stosując różne narzędzia. Jednym z tych narzędzi jest wprowadzenie nowych materiałów i konstrukcji w procesie wytwarzania płytek drukowanych. Projektowanie zarządzania ciepłem na poziomie płytki obwodu drukowanego obejmuje:  otwory termiczne (metalizowane otwory przelotowe wprowadzane w celu wykorzystania przewodnictwa cieplnego miedzi); - metalowe wkładki termiczne umieszczane we wnękach płytki obwodu drukowanego pod czynnymi podzespołami elektronicznymi w celu poprawy transferu ciepła; - materiały termoprzewodzące ułatwiające przyleganie powierzchni kontaktujących się, takich jak preimpregnaty i kleje termoprzewodzące, materiały wypełniające szczeliny, smary, itp. - materiały termoprzewodzące wykorzystywane jako podłoża płytek obwodów drukowanych. Celem niniejszego artykułu jest szerokie rozpoznanie obejmujące termoprzewodzące podłoża wykorzystywane w produkcji płytek obwodów drukowanych oraz materiały termoprzewodzące ułatwiające przyleganie powierzchni kontaktujących się ze sobą, takie jak preimpregnaty i kleje termoprzewodzące, materiały wypełniające szczeliny, smary itp. Materiały te umieszcza się między dwoma powierzchniami o potencjalnie różnych temperaturach. Zadaniem tych materiałów jest zapewnienie bezpośredniego kontaktu między powierzchniami w obrębie zespołu w celu eliminacji lub zabezpieczenia przed powstawaniem szczelin powietrznych mogących tworzyć miejscowe obszary o wysokiej rezystancji cieplnej. Niezależnie od dobrego przewodnictwa cieplnego, w opracowaniu zwrócono szczególną uwagę na wzajemne powiązanie i oddziaływanie charakterystycznych właściwości materiałowych, które decydują o nieuszkadzalności płytek drukowanych i które należy uwzględnić w projektowaniu zarządzania ciepłem. Elektronika 7/2010 155 Termoprzewodzące podłoża płytek obwodów drukowanych Zwrot w kierunku miniaturyzacji, związany [...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 91935 "Zarządzanie ciepłem w zes..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2010-7

Twój Koszyk

Publikacja

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma