Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2011 - zeszyt 7

Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową

nr katalogowy: 61158

Podstawowym elementem składowym każdego urządzenia elektronicznego jest płytka obwodu drukowanego PCB (ang. Printed Circuit Board), na której zamontowane są podzespoły elektroniczne. Montaż podzespołów najczęściej wykonywany jest metodą lutowania w technologii powierzchniowej SMT (ang. Surface Mount Technology), a formowane w tym procesie połączenia lutowane mają do spełnienia dwa główne zadania, jakimi są: przyłączenie wyprowadzeń podzespołu do sieci połączeń obwodu elektrycznego montowanego urządzenia, oraz mechaniczne zamocowanie podzespołu na powierzchni płytki obwodu drukowanego. Jakość tych połączeń zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć: parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego, rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej pokrywającej powierzchnię pól lutowniczych [1]. Nieustanne wymagania rynku na miniaturyzację urządzeń elektroniki użytkowej, takich jak kamery i aparaty cyfrowe, przenośne odtwarzacze multimedialne czy telefony komórkowe, od wielu lat narzucają kierunek rozwoju przemysłu elektronicznego. Wymusza to niejako stosowanie do budowy tych urządzeń zintegrowanych i coraz bardziej funkcjonalnych wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych w obudowach typu BGA (ang. Ball Grid Array), czy CSP (ang. Chip Scale Package), a nawet nieobudowanych struktur typu Flip-chip [2]. Wspomniane urządzenia elektroniczne użytkowane są bardzo często w skrajnie zmiennych warunkach środowiskowych, w wyniku czego poddawane są istotnie różnym narażeniom. Bezawaryjna praca tych urządzeń silnie zależy od jakości montażu elektronicznego, a ściślej mówiąc od jakości połączeń lutowanych. Wiadomym jest, że połączenia lutowane wykonane w technologii ołowiowej charakteryzuElektronika 7/2011 99 ją się większą niezawodnością i wytrzymałością na narażenia mechaniczne w porównaniu do połączeń bezołowiowych [1]. Z tego względu wiele[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 61158 "Montaż mieszany wielowypr..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2011-7 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2011-7

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma