Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2013 - zeszyt 4

Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego

nr katalogowy: 76217

Nieustanny rozwój systemów i technologii elektronicznych, oraz coraz większe zapotrzebowanie na funkcjonalne i specjalizowane urządzenia elektroniczne sprawiają, że konstruktor nowego urządzenia elektronicznego zmuszony jest do umiejscowienia różnorodnych elementów elektronicznych (pod względem konstrukcji, wielkości i ciężaru) w jednym pakiecie elektronicznym. Ponadto, z góry założone wytyczne odnośnie konstrukcji samego urządzenia (np. jego obudowy, panelu sterowania, elementów wykonawczych) wymuszają i definiują podstawową konstrukcję pakietu elektronicznego. Nieuniknionym staje się między innymi umiejscowienie zarówno "lekkich" a także stosunkowo "ciężkich" elementów elektronicznych, jeśli nie po jednej, to po obydwu stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. W wypadku montażu jednostronnego nie sprawia to większego problemu technologicznego poza koniecznością zapewnienia odpowiedniej odległości między osadzanymi elementami tak, aby umożliwić ich poprawny montaż i/lub ewentualną wymianę. Większy problem pojawia się wtedy, gdy konieczny jest montaż "ciężkich" elementów elektronicznych (np. elementy w dużych obudowach typu SO, PLCC , BGA, CSP itd., duże cewki indukcyjne, kondensatory, itp.) na obydwu stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Istnieje wtedy bardzo duże prawdopodobieństwo odpadania od powierzchni płytki zbyt ciężkich elementów zamontowanych na pierwszej stronie montażowej podczas montażu elementów na stronie drugiej. Można temu zapobiegać między innymi poprzez klejenie punktowe montowanych elementów do powierzchni płytki. Rozwiązanie takie niesie za sobą pewnego rodzaju utrudnienie w postaci konieczności wprowadzenia do procesu montażu dodatkowej operacji technologicznej. Ponadto, pojawia się dodatkowe utrudnienie w wypadku konieczności naprawy pakietu elektronicznego poprzez wymianę przyklejonego elementu. Innym ze sposobów utrzymania na powierzchni płytki obwodu drukowanego "ciężkich" elementów [...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 76217 "Analiza wieloetapowego pr..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2013-4 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2013-4

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma