Czasopismo | PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY | Rocznik 2021 - zeszyt 5

Diagnostyka i naprawy modułów elektronicznych w trakcie procesu produkcyjnego

10.15199/48.2021.05.23

nr katalogowy: 131581
10.15199/48.2021.05.23

Streszczenie

W pracy opisano metody wykrywania uszkodzeń modułów elektronicznych i ich napraw w trakcie procesu produkcyjnego. Przedstawiono typowe usterki występujące w procesie produkcji takich modułów. Omówiono urządzenia niezbędne do wykrywania i naprawy takich usterek. Przedstawiono sposób diagnozowania uszkodzeń w wybranym module elektronicznym stosowany w jednym z przedsiębiorstw. Przeprowadzono analizę ekonomiczną realizacji procesu diagnozowania i naprawy modułów elektronicznych

Abstract

The work describes methods for detecting failures to electronic modules and repairing them during the production process. Typical faults in the production process of such modules are being presented. The devices necessary to detect and repair such faults are discussed. Shows how to diagnose those failures in a selected electronic module used in one of the enterprises. An economic analysis of the implementation of the process of diagnosing and repairing electronic modules was carried out. (Diagnostics and repair of electronic modules during the production process)

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

1. K. H. Tantawi, A. Sokolov and O. Tantawi, "Advances in Industrial Robotics: From Industry 3.0 Automation to Industry 4.0 Collaboration," 2019 4th Technology Innovation Management and Engineering Science International Conference (TIMES-iCON), Bangkok, Thailand, 2019, pp. 1-4, doi: 10.1109/TIMES-iCON47539.2019.9024658. 2. Y. Liu, X. Ma, L. Shu, G. P. Hancke and A. M. Abu-Mahfouz, "From Industry 4.0 to Agriculture 4.0: Current Status, Enabling Technologies, and Research Challenges," IEEE Transactions on Industrial Informatics, doi: 10.1109/TII.2020.3003910. 3. W. Caesarendra, T. Wijaya, B. K. Pappachan and T. Tjahjowidodo, "Adaptation to Industry 4.0 Using Machine Learning and Cloud Computing to Improve the Conventional Method of Deburring in Aerospace Manufacturing Industry," 2019 12th Int. Conf. on Information & Communication Technology and System (ICTS), Surabaya, Indonesia, 2019, pp. 120-124, doi: 10.1109/ICTS.2019.8850990. 4. New Product Introduction NPI, Web page: https://qualityone. com/npi/; 248.280.4800; contact (248) 280- 4800 | information@quality-one.com 5. M. A. Aguirre, J. Tombs, A. Torralba and L. G. Franquelo, "Improving the design process of VLSI circuits by means of a hardware debugging system: UNSHADES-1 framework," 28th Conf. of the Industrial Electronics Society. IECON 02, Sevilla, 2002, vol.3, pp. 2544-2547 doi: 10.1109/IECON.2002.1185374 6. N. Zhang and J. Wang, "Under the new industrialization model innovation product design thinking”, 10th International Conference on Computer-Aided Industrial Design & Conceptual Design, Wenzhou, 2009, pp. 183-186, doi: 10.1109/CAIDCD.2009.5374863. 7. B. Barnuś, R. Knosala; Zastosowanie metod szacowania kosztów w Fazie projektowania, Polskie Towarzystwo Zarządzania Produkcją, Web Page: http://www.ptzp.org.pl/files/konferencje/kzz/artyk_pdf_2010/9_B arnus_B.pdf; 8. K. Vogt, A. Kujawińska, Analiza wpływu wybranych czynników pracy na skuteczność kontroli wzrokowej, Inżynieria Maszyn, R. 18, z. 1, 2013 http://yadda.icm.edu.pl/; 9. IPC Training and Certifications Overview; IPC official webpage: https://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=Training- Certification 10. Kontrola jakości z wykorzystaniem inspekcji rentgenowskiej; Web page: https://automatykab2b.pl/temat-miesiaca/41748- kontrola-jakosci-z-wykorzystaniem-inspekcji-rentgenowskiej 11. K. Górecki, B. Dziurdzia, P. Ptak: The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules. Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 30, No. 2, 2018, pp. 81-86. 12. A. Skwarek, P. Ptak, K. Górecki, T. Hurtony, B. Illés: Microstructure influence of SACX0307-TiO2 composite solder joints on thermal properties of power LED assemblies. Materials, Vol. 13, 2020, 1563, doi: 10.3390/ma13071563. 13. The Difference Between Touch-up, Rework and Repair; https://www.eptac.com/ask/the-difference-between-touch-uprework- and-repair/ 14. Dyrektywa ws. ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym: Ministerstwo Rozwoju, Pracy i Technologii; https://www.gov.pl/web/rozwoj/dyrektywa-ws-ograniczeniastosowania- niektorych-niebezpiecznych-substancji-w-sprzecieelektrycznym- i-elektronicznym 15. K. Botsford, "EU RoHS Recast: Is your company ready, are your products ready," 2010 IEEE Symposium on Product Compliance Engineering Proceedings, Boston, MA, 2010, pp. 1-2, doi: 10.1109/PSES.2010.5637645. 16. O. Deubzer, N. F. Nissen and K. Lang, "Overview of RoHS 2.0 and status of exemptions," 2012 Electronics Goes Green 2012+, Berlin, 2012, pp. 1-6. 17. R. M. Horsley, N. N. Ekere and B. Salam, "Effect of lead-free BGA rework on joint microstructure and intermetallic compound formation," 52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345), San Diego, CA, USA, 2002, pp. 1497-1501, doi: 10.1109/ECTC.2002.1008304 18. A. Hirceaga, I. Hasan, Creation Technologies Mississauga, ON, Canada; Process Control and Reliability of reworked BGA Solder Joint; https://www.circuitinsight.com/pdf/process_ control_reliability_reworked_bga_smta.pdf 19. C. M. Maunder and R. E. Tulloss; The Test Access Port and Boundary-Scan Architecture; IEEE Computer Society Press 10662 Los Vaqueros Circle P.O. Box 3014 Los Alamitos, CA90720-1264 20. Technical Guide to JTAG ; WEB page: https://www.xjtag.com/about-jtag/jtag-a-technical-overview/ 21. FLYING PROBE TEST (FPT) - IN-CIRCUIT TEST (ICT), Web page: https://www.kuttig.eu/en/ems/inspection-test/flyingprobe. html 22. Usługa Test ICT/FCT; Web page: https://elektronikab2b.pl/produkty/produkcja-elektroniki/uslugicem- ems/6373-jm-Usluga_TestICTFCT

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 82220 "Badania eksperymentalne p..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


CHŁODNICTWO - e-zeszyt (pdf) 2014-1 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
CHŁODNICTWO - e-zeszyt (pdf) 2014-11-12 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

CHŁODNICTWO - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

252.00 zł

CHŁODNICTWO - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
CHŁODNICTWO - papierowa prenumerata roczna	360.00 zł brutto 333.33 zł netto 26.67 zł VAT (stawka VAT 8%)
CHŁODNICTWO - pakowanie i wysyłka	21.00 zł brutto 17.07 zł netto 3.93 zł VAT (stawka VAT 23%)

381.00 zł

CHŁODNICTWO - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
CHŁODNICTWO - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	432.00 zł brutto 400.00 zł netto 32.00 zł VAT (stawka VAT 8%)

432.00 zł

Zeszyt

2021-5

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma