Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
|
Rocznik 2016 - zeszyt 7
Model teoretyczny tunelowego tranzystora polowego
10.15199/13.2016.7.9
Piotr Wiśniewski
Bogdan Majkusiak
nr katalogowy: 99873
10.15199/13.2016.7.9
W pracy przestawiono model fizyczny tranzystora tunelowego polowego (TFET). Model bazuje na rozwiązaniu równania Poissona oraz równań ciągłości dla prądu elektronów i dziur w dwóch wymiarach. Tunelowanie zostało uwzględnione poprzez nielokalny model generacji międzypasmowej. Omówiono zasadę działania tranzystora TFET oraz przedstawiono wyniki obliczeń. Wygenerowano przykładowe charakterystyki wyjściowe oraz przejściowe dla różnych parametrów struktury DG (double gate). Słowa kluczowe: przyrządy półprzewodnikowe, tranzystor tunelowy, tunelowanie międzypasmowe.Zmniejszanie rozmiarów jest najważniejszym czynnikiem wzrostu stopnia integracji układów scalonych. Stosowanie reguł skalowania dla tranzystora MOS zapobiega niepożądanym konsekwencjom jego miniaturyzacji takim jak efekty krótkiego kanału, DIBL (Drain Induced Barier Lowering), nasycanie prędkości unoszenia nośników, efekty "gorących elektronów" czy jonizacja zderzeniowa. Jednakże zmniejszanie rozmiaru charakterystycznego poniżej kilkunastu nanometrów ujawnia nowe niepodlegające skalowaniu efekty, będące konsekwencją ziarnistości materii i ładunku elektrycznego oraz falowej natury nośników. Lokalne fluktuacje poziomu domieszkowania, balistyczny charakter transportu, czy upływ tunelowy bramki zaczynają mieć zauważalny wpływ na pracę tranzystorów MOS w najbardziej zaawansowanych realizacjach [1]. Zgodnie z klasycznymi regułami skalowania redukcji wszystkich rozmiarów lateralnych i wertykalnych powinna towarzyszyć proporcjonalna redukcja napięcia zasilania. Barierą dla zmniejszania napięcia zasilania tranzystora MOS jest ograniczone nachylenie charakterystyki przejściowej tranzystora MOS w zakresie podprogowym. Jest ono określane przez parametr SS (subtreshhold swing) zdefiniowany przez zmianę napięcia bramki odpowiadającą zwiększeniu podprogowego prądu drenu o dekadę. Wartość tego parametru w temperaturze pokojowej dla w pełni zubożonego tranzystora DG MOS (double gate MOS[...]
Bibliografia
[1] Yong-Bin Kim, 2010. "Challenges for Nanoscale MOSFETs and Emerging Nanoelectronics“. Transactions on Electrical and Electronic Materials 11 (3): 93-105. [2] Cao, Wei and Sarkar, Deblina and Khatami, Yasin and Kang, Jiahao and Banerjee, Kaustav, 2014. "Subthreshold-swing physics of tunnel field-effect transistors“. AIP Advances, 4 (6), 067141. [3] S. Selberherr: 1984. "Analysis and Simulation of Semiconductor Devices“. Springer-Verlag Wien New York . [4] Shockley, W. and Read, W. T, 1952. "Statistics of the Recombinations of Holes and Electrons“. Physical Review. 87 (5): 835-842 . [5] D. L. Scharfetter and H. K. Gummel, 1969. "Large-signal analysis of a silicon Read diode oscillator“. IEEE Transactions on Electron Devices 16 (1): 64-77 . [6] E. O. Kane, 1961. “Theory of tunneling". Journal of Applied Physics. 32 (1): 83-91. [7] G. Hurkx, D. Klaassen, and M. Knuvers, 1992. “A new recombination model for device simulation including tunneling". IEEE Transactions Electron Devices 39 (2): 331-338 . [8] A. Schenk, 1993. “Rigorous theory and simplified model of the band-to-band tunneling in silicon". Solid State Electronics 36 (1): 19-34. [9] Silvaco, Santa Clara, CA. 2012. "ATLAS Users Manual“ . [10] X. Guan and D. Kim and K. C. Saraswat and H. S. P. Wong, 2011. "Complex Band Structures: From Parabolic to Elliptic Approximation“. IEEE Electron Device Letters 32 (9): 1296-1298 . [11] M. D. V. Martino and J. A. Martino and P. G. D. Agopian, 2014. "Drain induced barrier thinning on TFETs with different source/ drain engineering“. Microelectron. Technol. Devices, pp. 9-12 . [12] H. Lu and A. Seabaugh, 2014. "Tunnel Field-Effect Transistors: State-of-the-Art“. IEEE Journal of the Electron Devices Society 2 (4): 44-49 . [13] R. K. Ghosh and S. Mahapatra, 2013. "Monolayer transition metal dichalcogenide channel based tunnel ransistor". IEEE Journal of the Electron Devices Society 1 (10): 175-180 . [14] K. Bernstein, R. K. Cavin, W. Porod, A. Seabaugh, and J. Welser, 2012. “Device and architecture outlook for beyond CMOS switches". Proceedings of the IEEE 98 (12): 2169-2184 .
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 99873 "Model teoretyczny tunelow..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-7
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
35.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
420.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna
528.00 zł brutto
488.89 zł netto
39.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
570.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
636.00 zł brutto
588.89 zł netto
47.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
636.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2016-7
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH