Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2016 - zeszyt 6

Przetwornica DC/DC z wbudowanymi elementami w PCB w celu miniaturyzacji i poprawy sposobu odprowadzania ciepła

10.15199/13.2016.6.23

nr katalogowy: 99217
10.15199/13.2016.6.23

Wbudowywanie komponentów elektronicznych wewnątrz struktury płytki drukowanej prowadzi do znaczącej miniaturyzacji i poprawy sposobu odprowadzania ciepła. Technologia ta jest znana z elektroniki konsumenckiej i stosowana w produkcji masowej niektórych urządzeń, lecz wymaga ona komponentów specjalnie przeznaczonych do wbudowywania. Wykonano zminiaturyzowany obwód drukowany z wbudowaną przetwornicą DC/DC oraz innymi elementami elektronicznymi (pasywnymi i aktywnymi). Układ został wykonany w standardowej technologii FR-4. Jednym z głównych przedmiotów badań było odpowiednie wypełnienie przestrzeni wokół wbudowanych komponentów, tak aby utrzymać naprężenia wewnętrzne na jak najniższym poziomie. Słowa kluczowe: wbudowywanie komponentów, rozpraszanie ciepła, wbudowane rezystory.Embedded Chip Technology (ECT) - wbudowywanie komponentów elektronicznych wewnątrz struktury obwodu drukowanego - jest obecnie jednym z najlepszych rozwiązań w celu znaczącego zmniejszenia wymiarów układów elektronicznych, szczególnie w elektronice konsumenckiej. Kolejne określenie - System in Package (SiP) - które jest najczęściej używane do opisania podzespołów elektronicznych powstałych poprzez złożenie kilku struktur półprzewodnikowych układów scalonych w jednej obudowie również może być zastosowane do modułów w technologii ECT, podkreślając przy tym możliwość integracji różnych bloków funkcjonalnych w jednym module [1, 2]. Wbudowywanie elementów, oprócz miniaturyzacji, przynosi dodatkowe korzyści takie jak lepsze rozprowadzanie ciepła, ekranowanie elektromagnetyczne, zwiększona niezawodność połączeń [3, 4], które trudno osiągnąć przy pomocy standardowego sposobu montażu. Producenci obwodów drukowanych poszerzają swoją ofertę o płytki z wbudowanymi elementami. Do ECT stosuje się specjalne wersje komponentów - układy scalone w postaci gołych struktur półprzewodnikowych lub w miniaturowych obudowach Chip Scale Package (CSP) i mikroelementy pasywne. W ce[...]

Bibliografia

[1] Boettcher L, Manessis D, Ostmann A, Karaszkiewicz S, Reichl H. 2008. Embedding of Chips for System in Package realization - Technology and Applications. (Proc of the 3rd international conference IMPACT) pp. 1-7.
[2] Hofmann, T. ; Gottschling, S. ; Neumann, A. 2011. VISA: Integration of electronic components in PCB based technology for automotive electronics (Proc of the 17th International Symposium SIITME) pp. 25-27.
[3] Schwerz, R.; Roellig, M. ; Osmolovskyi, S. ; Wolter, K.-J., 2014. Reliability assessment of discrete passive components embedded into PCB core, (Proc of the 15th international conference EUROSIME) pp. 1-7.
[4] Atli-Veltin, B.; Huang Ling ; Zhao, S. ; Noijen, S. ; Caers, J. ; Liu Weifeng ; Gao Feng; 2012 Ye Yuming Thermo-mechanical investigation of the reliability of embedded components in PCBs during processing and under bending loading (Proc of the 13th international conference EUROSIME) pp. 1-4.
[5] Maia Filho, W.C.; Brizoux, M. ; Grivon, A. 2010. Optimization of PCB build-up layer configuration for electronic assemblies with active embedded components in the board (Proc of the 11th international conference EUROSIME) pp. 1-5.
[6] Osmolovskyi, S. ; Schwerz, R. ; Wolter, K.-J. 2013. Parameters of the manufacturing process and reliability of embedded components (Proc of the 36th international Spring Seminar ISSE) pp. 64-69.
[7] Pletz, M. Bermejo, R. ; Supancic, P. ; Stahr, J. ; Morianz, M. 2011. Numerical investigation of the process of embedding components into Printed Circuit Boards (Proc of the 12th international conference EUROSIME) pp. 1-8.
[8] T. Hofmann, 2011. Practical experience manufacturing PCBs with embedded active and passive devices.
[9] Maxim Integrated Products, 2008. MAX15023 Evaluation Kit (19-4282; Rev 0; 9/08).
[10] Maxim Integrated Products, 2011. MAX15023 Wide 4.5V to 28V Input, Dual-Output Synchronous Buck Controller (19-4219; Rev 2; 3/11).

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 99217 "Przetwornica DC/DC z wbud..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-6 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2016-6

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma