Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2016 - zeszyt 6

Badanie jakości pakietów elektronicznych

10.15199/13.2016.6.5

nr katalogowy: 99199
10.15199/13.2016.6.5

W artykule przedstawiono różne możliwości kontroli jakości połączeń lutowanych pakietów elektronicznych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat z ogromnym powodzeniem prowadzone są tego typu prace badawcze dla wielu znanych klientów. Nie są to badania jednostkowe, ale wielokrotnie powtarzające się usługi na szeroką skalę. Celem takich badań jest ograniczenie wysokich kosztów naprawy urządzeń elektronicznych spowodowanych wystąpieniem wad połączeń lutowanych. Słowa kluczowe: połączenia lutowane, zdjęcia rentgenowskie, zgłady metalograficzne.Postępująca miniaturyzacja urządzeń, wzrost gęstości upakowania oraz montaż na płytkach drukowanych podzespołów takich jak BGA, CSP czy nieobudowanych struktur typu flip-chip, których wyprowadzenia znajdują się pod spodem obudowy, wymusza na naszych klientach prowadzenie szeregu kontroli poprawności procesu lutowania pakietów elektronicznych zwłaszcza podczas produkcji na szeroką skalę. Wychodzimy naprzeciw ich oczekiwaniom i proponujemy szeroki zakres badań kontrolnych zmontowanych pakietów elektronicznych. Ma to na celu przede wszystkim ocenę poprawności działania kontrolowanych urządzeń elektronicznych, a w przypadku wykrycia nieprawidłowości w połączeniach lutowanych określenie lokalizacji danego defektu, jak również udzielenie cennych wskazówek sposobu ich naprawy i eliminacji podczas kolejnego montażu. Proces kontroli uzyskanych połączeń lutowanych jest szczególnie pożądany, w przypadku zastosowania nowych produktów (pasty) i nowych niekonwencjonalnych rozwiązań (wprowadzenie innego układu płytki) lub zastosowanie innego podzespołu od nowego producenta. Badania jakości połączeń lutowanych można pod[...]

Bibliografia

[1] Stęplewski W.: Proces montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego, Elektronika 12/2008, ss. 57-61.
[2] Stęplewski W.: Zastosowanie automatycznej inspekcji optycznej w technologii montażu płytek drukowanych, Elektronika 3/2008, ss. 40-43.
[3] Norma IPC-A-610F: Acceptability of Electronic Assemblies.
[4] Norma IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs.
[5] Araźna A., Kozioł G.: Badanie jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych, Elektronika 7/2009, ss. 97-100.
[6] Kościelski M.: Wady lutownicze-identyfikacja metodą rentgenowską i proponowane środki zapobiegawcze, Elektronika 12/2008, ss. 92-93.
[7] Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Kozioł G.: Jakość połączeń lutowanych wykonanych na PCB z podłożem metalowym, Elektronika 11/2015, ss. 80-82, DOI:10.15199/13.2015.11.19.

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 99199 "Badanie jakości pakietów ..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-6 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2016-6

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma