Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2016 - zeszyt 1

Metody pasywacji nowoczesnych struktur detektorów podczerwieni

10.15199/13.2016.1.2

Ewa Papis-Polakowska

nr katalogowy: 96275
10.15199/13.2016.1.2

Rok 2015 został ogłoszony Międzynarodowym Rokiem Światła i Technologii Wykorzystujących Światło. Obchody Roku koordynowane i celebrowane przez międzynarodowe organizacje przy współpracy z UNESCO, wynikały z przypadających w tym czasie rocznic ważnych wydarzeń naukowych, związanych ze światłem i technologią świetlną, między innymi, opisaniem zasad optyki przez Ibn Al-Haythama, przedstawieniem falowej natury światła przez Augustina-Jeana Fresnela, oraz ogłoszeniem teorii względności Alberta Einsteina. Proklamowanie Roku świadczyło także o znaczeniu, jakie technologie wykorzystujące światło, w tym technologie najnowszej generacji w dziedzinie fotoniki i optoelektroniki, odgrywają we współczesnym życiu, począwszy od medycyny, przemysłu a skończywszy na komunikacji internetowej a także szeroko pojętej gospodarce energią i środowiskiem. Polska, również miała swój znaczący udział w tych obchodach, a to za sprawą, między innymi, technologii ciekłych kryształów, światłowodów fotonicznych oraz polskiej specjalności w dziedzinie światowej optoelektroniki - detektorów podczerwieni, produkowanych przez firmę Vigo System. Praca ta poświęcona jest pasywacji detektorów nowej generacji, wytwarzanych z antymonkowych supersieci II-rodzaju. Detektory podczerwieni - znaczenie i zastosowanie Detekcja podczerwieni, znana od 1833 roku, kiedy to skonstruowano pierwszy tego typu detektor, przeszła kilka etapów burzliwego rozwoju, zarówno z przyczyn uwarunkowanych historycznie, jak i ze względu na postęp naukowo techniczny, który dokonał się w ostatnim trzydziestoleciu w dziedzinie elektroniki i optoelektroniki. W konsekwencji, nastąpiło poszerzenie zakresu stosowania detektorów podczerwieni, przede wszystkim w spektroskopii śladowych ilości gazów i cieczy, a w związku z tym monitorowaniu zanieczyszczeń atmosfery, wód i gruntów, w medycynie - w bezinwazyjnej diagnostyce termowizyjnej a także w budownictwie, monitoringu przemysłowym, termolokacji, f[...]

Bibliografia

[1] Saihalasz G.A., Tsu R., Esaki L., Appl. Phys. Lett. 30, (12), 651 (1977).
[2] Smith D.L., Mailhiot C., J. Appl. Phys. 62 (6), 2545 (1987).
[3] Johnson J.L., Samoska L.A., Gossard A.C., Merz J.L., Jack M.D., Chapman G.H., Baumgratz B.A., Kosai K., Johnson S.M., J. Appl. Phys. 80, 1116 (1996).
[4] Zheng L., Tidorow M., Aitcheson L., O’Connor J., Brown S., Proc. of SPIE 7660. 76601E-1 (2010).
[5] Papis-Polakowska E., Kaniewski J., Szade J., Rzodkiewicz W., Jasik A.., Reginski K., Wawro A., Thin Solid Films, 522, 223 (2012).
[6] Dutta P.S., Bhat K.L., J. Appl. Phys. 81, 5821 (1997).
[7] Papis-Polakowska E., Electron. Technol. - Internet Journal, 37/38, 1-34 (2005/2006) http:/www.ite.waw.pl/etij/pdf/ 37_38-04a
[8] Gin A., Wei Y., Bae J., Hood A., Nah J., Razeghi M., Thin Solid Films, 447-448, 489 (2004).
[9] Hood A., Razeghi M., Aifer E., Brown G., Appl. Phys Lett. 87, 151113 (2005).
[10] Delaunay P.Y., Hood A., Nguyen B.M., Hoffman D., Wei Y., Razeghi M., Appl. Phys. Lett., 91, 091112 (2007).
[11] Rehm R., Walthner M., Fuchs F., Schmitz J., Fleissner J., Appl. Phys Lett., 86, 173501 (2005).
[12] Gin A., Wei Y., Hood A., Bajowala A., Yazdanpanah V., Razeghi M., Appl. Phys. Lett. 84 (12), 2037 (2004).
[13] Plis E., Rodriguez J.B., Lee S.J., Krishna S., Electronics Letters, 42 (21) (2006).
[14] Hoffmann J., Lehnert T., Hoffmann D., Fouckhardt H., Semicond. Sci. Technol. 24 1 (2009).
[15] Papis E., Piotrowska A., Kamińska E., Golaszewska K., Kruszka R., Piotrowski T.T., Rzadkiewicz W., Szade J., Winiarski A., Wawro A., Physica Status Solidi C, 4, 1448 (2007).
[16] Piotrowski T.T., Gołaszewska K., Rutkowski J., Papis E., Kamińska E., Kruszka R., Szade J., Winiarski A., Piotrowska A., Clean Electrical Power 2007. ICCEP’ 07, International Conference on 21-23 May, 372 (2007).
[17] Papis-Polakowska E., Kaniewski J., Szade J., Rzodkiewicz W., Jasik A., Jurenczyk J., Orman Z., Wawro A., Thin Solid Films, 567, 77 (2014).
[18] Stine R., Aifer E.H., Whitman L.J., Petrovykh D.Y., Applied Surface Science, 255, 7121 (2009).
[19] Ding X., Moumanis K., Dubowski J.J., Frost E.H., Escher E., Appl. Phys. A, 83 (3), 357 (2006).
[20] Tanaka M., Sackmann E., Appl. Mater. Sci., 203 (14), (2006).
[21] Cai L., Cabassi M.A., Yoon H., Cabarcos O.M., McGuiness C.L., Flatt A.K., Allara D.L., Tour J.M., Mayer T.S., Nano Lett., 5 (12), 2365 (2005).
[22] Amro N.A., Xu S., Liu G.Y., Langmuir, 16 (7), 3006 (2000).
[23] Ashok S., Allara D.L., Nakagawa O.S., Märtensson J., Sheen C.W., Japan. J. of Appl. Phys, 30, 3759 (1991).
[24] Wieliczka D.M., Ding X., Dubowski J.J., Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films, 24 (5), 1756 (2006).
[25] Ye S., Li G., Noda H., Uosaki K., Osaw M., Surf. Sci., 529 (1-2), 163 (2000).
[26] Liu Z.Y., Kuech T.F., App. Phys. Lett., 83, 2587 (2003).
[27] Salihoglu O., Muti A., Kutluer K., Tansel T., Turan R., Aydinli A., Journal of Physics D-Applied Physics, 45 (36), 365102 (2012).
[28] Papis-Polakowska E., Leonhardt E., Kaniewski J., Acta Physica Polonica A, 125, 1052 (2014).
[29] Papis-Polakowska E., Radkowski B., Lesko S., Kaniewski J., Acta Physica Polonica A, 125, 1056 (2014).
[30] Papis-Polakowska E., White R.G., Deeks C., Mannsberger M., Krajewska A., Strupinski W., Plocinski T., Jankowska O., Acta Physica Polonica A, 125, 1061 (2014).
[31] Papis-Polakowska E., Kowalczyk A., Tchaya M., Schmidt U., Kaniewski J., Elektronika 11/2014, SIGMA NOT
[32] Salihoglu O., Muti A., Kutluer K., Tansel T., Turan R., Kocabas C., Aydinli A., J. Appl. Phys., 111, 074509 (2012).
[33] Hao H., Xiang W., Wang G., Jiang D., Xu Y., Ren Z., He Z., Niu Z., Proc. of SPIE 9300, 93001K (2014).
[34] Li J.V., Chuang S.L., Sulima O.V., Cox J.A., J. Appl. Phys., 97, 104506 (2005).
[35] Kim H.S., Plis E., Gautam N., Khoshakhlagh A., Myers S., Kutty M.N., Sharma Y., Dawson L.R., Krishna S., Proc. of SPIE 7660, 7660IU (2010).
[36] DeCuir Jr. E.A., Little J.W., Baril N., Proc. of SPIE 8155, 815508 (2011).
[37] Piotrowska A., Kamińska E., Piotrowski T.T., Guziewicz M., Gołaszewska K., Papis E., Wróbel., Perchuć L., Vacuum, 56, 57 (2000).
[38] Papis E., Piotrowska A., Kamińska E., Gołaszewska K., Jung W., Kątcki J., Kudła A., Piskorski M., Piotrowski T.T., Adamczewska J., Vacuum, 57, 171 (2000).
[39] Papis E., Piotrowska A., Kamińska E., Guziewicz M., Piotrowski T.T., Kudła A., Wawro A., Proc of SPIE, 4413, 82 (2001).
[40] Kubacka-Traczyk J., Sankowska I., Kaniewski J., Opt. Appl., 39, 875 (2009).
[41] Jasik A., Sankowska I., Reginski K., Machowska-Podsiadło E., Wawro A., Wzorek M., Kruszka R., Jakieła R., Kubacka-Traczyk J., Motyka M., Kaniewski J., Nicole A. Mancuso, James P. Issac (Eds.), Crystal Growth: Theory, Mechanism and Morphology, Nova Science Publishers Inc., New York, 2011, p. 293.
[42] Papis-Polakowska E., Kaniewski J., Jurenczyk J., Jasik A., Czuba K., Walkiewicz A.E., Szade J., APL M. in press.

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 96275 "Metody pasywacji nowoczes..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-1 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-10 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-11 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-12 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2016-1

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma