Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2015 - zeszyt 11

Ocena wybranych technologii wytwarzania płytek drukowanych pod kątem efektywnego odprowadzania ciepła

10.15199/13.2015.11.11

nr katalogowy: 95198
10.15199/13.2015.11.11

We współczesnych urządzeniach elektronicznych bazujących na zminiaturyzowanych komponentach efektywne odprowadzanie ciepła jest bardzo ważnym zagadnieniem. Z uwagi na bardzo duże różnice w przewodności cieplnej powietrza i ciał stałych to właśnie PCB jest bardzo istotnym elementem odprowadzającym ciepło bezpośrednio z podzespołów elektronicznych. Właściwości termiczne, a w szczególności przewodność cieplna płytek PCB wykonanych z popularnych laminatów FR-4 coraz częściej okazują się być niewystarczające do skutecznego odprowadzenia wytworzonego w podzespołach elektronicznych ciepła, wymuszając zastosowanie radiatorów o dużej masie i wymiarach. Na rynku dostępne są jednak nowe technologie produkcji PCB pozwalające na skuteczniejsze odprowadzanie ciepła z komponentów elektronicznych. Dzięki lepszemu przewodzeniu ciepła wymiary płytki mogą być mniejsze, rzadziej występuje też potrzeba stosowania radiatorów. Możliwe staje się projektowanie mniejszych urządzeń o wysokiej niezawodności (obniżenie temperatury pracy komponentów spowalnia ich degradację) [1] bez drastycznego zwiększenia kosztów produkcji. Związek niezawodności komponentów z ich temperaturą pracy i rosnąca gęstość mocy w układach scalonych sprawia, że coraz większa waga przywiązywana jest do analizy termicznej elektroniki. W fizyce klasycznej wyróżnia się trzy sposoby przepływu ciepła: przewodzenie, konwekcja i radiacja. Ciepło z układu elektronicznego do otoczenia przekazywane jest głównie przez konwekcję, ale dla projektanta elektroniki to przewodzenie jest najbardziej istotnym zjawiskiem, ponieważ chłodzenie komponentów (niewyposażonych w radiatory) odbywa się za pośrednictwem płytki PCB, do której jest przekazywane ciepło z obudowy elementów. Lepsze przewodnictwo cieplne podłoża oznacza niższą temperaturę pracy komponentów. Rezystancje termiczne kilku materiałów najczęściej występujących w urządzeniach elektronicznych zostały przedstawione w tabeli 1. Tab. 1. Pr[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 95198 "Ocena wybranych technolog..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2015-11 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2015-11

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma