Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2014 - zeszyt 7

Nowoczesne techniki montażu 3D

10.15199/ELE-2014-058

nr katalogowy: 85774
10.15199/ELE-2014-058

Trend w kierunku miniaturyzacji, zwiększenia szybkości działania, funkcjonalności i niezawodności urządzeń elektronicznych powoduje pojawianie się na rynku nowych podzespołów i technologii ich sprzężenia oraz montażu. Nowoczesne, mobilne urządzenia multimedialne wymagają bardzo krótkich czasów połączeń procesora i pamięci. Wymusza to zapotrzebowanie na rozwiązania gwarantujące maksymalne skrócenie czasu cyklu odczyt-zapis, przy jednoczesnym niskim zużyciu energii i niskim poziomie szumów i przesłuchów. Najszybszą metodą zapewnienia tych wymagań jest bezpośrednie połączenie pamięci z procesorem poprzez spiętrzanie, czyli nabudowywanie jednej struktury nad drugą. Obecnie jedną z najszybciej rozwijających technologii spiętrzania jest technologia Package on Package (PoP). Technologia PoP polega na piętrowym montażu techniką lutowania jednego lub kilku układów pamięciowych na położonym niżej układzie procesora, montowanym na płytce obwodu drukowanego. Układ procesora oraz pamięci zamknięte są w obudowach typu BGA (Ball Grid Array). Bliskość struktur półprzewodnikowych sprzyja korzystaniu z szybkich połączeń szerokopasmowych i tym bardziej zmniejsza zapotrzebowanie na powierzchnię na płytce drukowanej [1, 2]. Ten sposób montażu przy zwiększonej gęstości upakowania poprawia szybkość działania układów i odporność na zakłócenia elektromagnetyczne (EMC), pozwala również na wcześniejsze przetestowanie każdego z elementów struktury PoP osobno. Szczególnie jest to ważne dla układów logicznych, ponieważ potrzebują one często dużo bardziej skomplikowanej metodologii testowania. Architektura układów PoP pozwala na integrację układów logicznych o wysokiej wydajności (element dolny modułu) z pamięciami o dużych pojemnościach (element górny modułu) w elastycznym opakowaniu 3D. W ten sposób układy te stały się ciekawym rozwiązaniem w urządzeniach multimedialnych: smartfonach, tabletach, aparatach cyfrowych, urządzeniach GPS itp., gdzie ważna je[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 85774 "Nowoczesne techniki monta..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2014-7 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2014-7

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma