Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2014 - zeszyt 7

Wytrzymałość połączeń struktur półprzewodnikowych na narażenia temperaturowe

10.15199/ELE-2014-050

nr katalogowy: 85766
10.15199/ELE-2014-050

Rozwój elektroniki drukowanej, umożliwiającej wytwarzanie elementów elektronicznych, w tym anten identyfikatorów RFID, na tanich, elastycznych podłożach, wymusza konieczność badań w obszarze montażu elektronicznego. Nowe materiały, które są badane pod kątem ich zastosowania do wytwarzania pól montażowych elementów elektronicznych, mają umożliwić uzyskanie wysokiej wytrzymałości połączeń montowanych podzespołów na narażenia mechaniczne i termiczne. Obecnie do montażu struktur półprzewodnikowych do drukowanych anten wytworzonych na elastycznych podłożach można wykorzystać następujące techniki: montaż wibracyjny, montaż za pomocą płynu, klejenie oraz montaż za pomocą sprzężenia indukcyjnego [1]. Montaż wibracyjny polega na tym, że struktury półprzewodnikowe, które są umieszczone w bębnie, są pozycjonowane przez fale akustyczne o zmiennej częstotliwości. Wypadając przez szczeliny w obracającym się bębnie, nanoszone są na taśmę, która stanowi podłoże półprzewodnika. Połączenie z anteną identyfikatora jest formowane przez zastosowanie docisku stemplem na gorąco. Montaż za pomocą płynu jest wykonywany z kolei w następujący sposób. W pierwszym etapie procesu struktury półprzewodnikowe wydzielane są z powierzchni krzemowej za pomocą mokrego trawienia, po czym umieszcza się je w zbiorniku, napełnionym alkoholem. Taśma, przechodząca przez zbiornik, posiada zagłębienia, odpowiadające trapezoidalnemu kształtowi układów. Następnie struktury półprzewodnikowe wpadają do tych zagłębień i są dołączane do anteny [2, 3]. W ostatnich latach do montażu struktur półprzewodnikowych do drukowanych anten została zaproponowana technika sprzężenia indukcyjnego [4]. Jest ono tworzone przez zastosowanie transformatora planarnego, którego uzwojenie pierwotne jest wykonywane na podłożu, a uzwojenie wtórne na strukturze półprzewodnikowej. W efekcie podzespół jest klejony bez konieczności zachowania precyzyjnego pozycjonowania, odgrywającego szczególną rolę[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 85766 "Wytrzymałość połączeń str..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2014-7 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2014-7

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma