Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2014 - zeszyt 7

Dobór materiałów lutowniczych do technologii PoP

10.15199/ELE-2014-048

nr katalogowy: 85764
10.15199/ELE-2014-048

Rozwój urządzeń elektronicznych, w których jednym z podstawowych wymagań jest szybkość działania, powoduje pojawianie się na rynku podzespołów elektronicznych gwarantujących maksymalne skrócenie czasu cyklu odczyt-zapis przy jednoczesnym niskim zużyciu energii i niskim poziomie szumów i przesłuchów. Naturalną metodą zapewnienia tych wymagań jest bezpośrednie połączenie pamięci z procesorem. Obecnie jedną z najszybciej rozwijających się metod zapewnienia bezpośredniego połączenia procesorów z pamięcią jest ich spiętrzanie, czyli bezpośrednie połączenie techniką lutowania jednego lub kilku układów pamięciowych w obudowach typu BGA (ang. Ball Grid Array) do położonego niżej układu procesora także wykonanym w technice BGA i montowanym bezpośrednio do płytki obwodu drukowanego. Obudowa procesora stanowi mechaniczną bazę konstrukcyjną, na której montowane są piętrowo pamięci. Najczęściej montowana jest jedna pamięć, ale istnieje również możliwość montażu większej ich ilości. Bliskość struktur półprzewodnikowych sprzyja korzystaniu z szybkich połączeń szerokopasmowych i tym bardziej zmniejsza zapotrzebowanie na powierzchnię na płytce drukowanej [1].Montaż podzespołów w technologii Package on Package (PoP) na płytkach drukowanych stanowi duże wyzwanie, przede wszystkim z powodu dużej liczby wejść/wyjść tych podzespołów rozmieszczonych w bardzo małym rastrze (nawet poniżej 0,65 mm) i przy średnicy wyprowadzeń sferycznych rzędu 0,3-0,35 mm. Montaż dwóch (lub więcej) modułów PoP przyczynia się do występowania większego ryzyka odkształcenia struktury (efekt warpage). Ponadto występuje tutaj także zwiększone ryzyko powstawania typowych błędów montażowych dla podzespołów z wyprowadzeniami sferycznymi pod obudową takich jak zwarcia pomiędzy sąsiednimi kulkami układu (mostki), zimnych lutów, braku kulek lub ich zniekształcenia powierzchniowe, efektu "głowa na poduszce" (ang. Head on pillow) i pustych przestrzeni w połączeniach (ang. voids) [...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 85764 "Dobór materiałów lutownic..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2014-7 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2014-7

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma