Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2014 - zeszyt 1

Microfluidic valve made in LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) technology - preliminary results

nr katalogowy: 82064

The history of the LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramics) technology dates back to early 80s, when it was developed by Hughes and DuPont. Since then the LTCC technology has attracted extraordinary attention in fabrication of hybrid circuits, sensors, and microsystems [1]. The typical LTCC module is built of several ceramic layers with internal and external mechanical and electrical structures. All parts are connected together and create one, complex multilayer structure. The LTCC technology provides possibilities of using embedded and external (on both sides of the module) components in combination with excellent mechanical and thermal properties of ceramic material. Typical LTCC module is a multilayer structure constructed from dielectric tapes. Different patterns of conductors, resistors and dielectrics can be deposited on the LTCC tape layers using screen-printing or ink-jet printing techniques. Thick-film conductors and passives can be fabricated as a surface or embedded structures. Moreover, additional passive and active components can be easily assembled on the top or bottom surface of the LTCC module using various mounting techniques (e.g. surface mounting technique, flip-chip etc.). Originally, LTCC modules provided only electrical functions, but some features of the LTCC technology allowed expanding its applications. The main features of the technology are: possibility of 3D structure creation, chemical resistance, possibility of working at high temperature and harsh environment, ability of using typical thick[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 82064 "Microfluidic valve made i..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2014-1 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2014-10 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2014-11 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2014-12 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2014-1

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma