Czasopismo | WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE | Rocznik 2013 - zeszyt 12

Wpływ obfuskacji na parametry techniczne projektu

Maciej Brzozowski

nr katalogowy: 80945

Ochrona własności intelektualnej od wielu lat cieszy się dużym zainteresowaniem zarówno wśród projektantów, jak i naukowców. Obszerna tematyka łączy w sobie wiele dziedzin, m.in.: z zakresu techniki, prawa i etyki. Odbiorcy końcowi produktów programistycznych, takich jak systemy operacyjne czy gry, przeważnie bez większego problemu potrafią stwierdzić, czy ich kopia jest oryginalna (z legalnego źródła dystrybucji) czy też nie. Z projektami sprzętowymi sprawa nie jest już taka prosta. Po pierwsze, właściciel projektu sprzętowego może nie wiedzieć o wyprodukowaniu czy też wprowadzeniu na rynek większej partii zaprojektowanych przez niego układów. Po drugie, użytkownik, często nieświadomie, może nabyć urządzenie, którego producent naruszył własność intelektualną (dotyczy to również nieuiszczenia opłat licencyjnych) do wykorzystywanych przez niego projektów sprzętowych. Zakupione produkty (rozumiane też jako podróbki lub klony) często są identyczne ze swoimi pierwowzorami oraz mają te same zabezpieczenia i oznakowania. Powyższe problemy wynikają z przyjętego obecnie modelu wytwarzania układów scalonych. Racje ekonomiczne związane z drogim procesem produkcji wymusiły rozdzielenie procesów projektowania i produkcji układów cyfrowych. Proces produkcji układów scalonych został przeniesiony w rejony o niższym koszcie pracy, takie jak Chińska Republika Ludowa. Ze względu na coraz większą złożoność projektów sprzętowych i związany z tym wzrost kosztów projektowania, dużym zainteresowaniem cieszy się udostępnianie oraz wykorzystanie bloków własności intelektualnej. Wprowadzenie bloków IP (intellectual property cores) skraca czas projektowania i obniża koszty, a produkt może szybciej znaleźć się w sprzedaży. Obecnie powszechne jest stosowanie w jednym projekcie bloków IP pochodzących od różnych dostawców. Sytuacja ta jest szczególnie zauważalna w przypadku projektów typu SoC (system on a chip). Ze względu na dużą złożoność logiczną układó[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 80945 "Wpływ obfuskacji na param..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - e-zeszyt (pdf) 2013-12 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	33.00 zł

Prenumerata

WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

402.00 zł

WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - papierowa prenumerata roczna	492.00 zł brutto 455.56 zł netto 36.44 zł VAT (stawka VAT 8%)
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

534.00 zł

WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	600.00 zł brutto 555.56 zł netto 44.44 zł VAT (stawka VAT 8%)

600.00 zł

Zeszyt

2013-12

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma