Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2013 - zeszyt 4

Metoda wykonywania połączeń elektrycznych techniką druku strumieniowego w technologii współspiekanej ceramiki LTCC

nr katalogowy: 76192

Hybrydowe układy elektroniczne wytwarzane na podłożach z niskotemperaturowej, współwypalanej ceramiki LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) są szeroko stosowane w przemyśle motoryzacyjnym, lotniczym oraz medycznym. Ta technologia umożliwia wytwarzanie układów wysoko zintegrowanych, wielowarstwowych, składających się z 20…100 warstw. Takie układy wytwarza się poprzez nadruk techniką sitodruku na niespieczoną folię (tzw. Greentape).[3] Folie LTCC są mieszaniną ceramiki, szkła oraz składników organicznych. Po wykonaniu otworów i nadrukowaniu warstw o różnych właściwościach elektrycznych (np. ścieżki przewodzące, rezystory, kondensatory) na foliach o grubości 200 μm, poszczególne folie składa się w pakiet, laminuje pod ciśnieniem ok. 200 atmosfer, a następnie wypala w temperaturze około 850ºC. Bardzo ważnym etapem procesu wytwarzania modułów mikroelektronicznych na podłożach LTCC jest wykonywanie połączeń elektrycznych w postaci ścieżek przewodzących i połączeń pomiędzy warstwami - otworów VIA (Vertical Electrical Connection) - rys. 1.Do tej pory ścieżki przewodzące wytwarza się techniką sitodruku która umożliwia drukowanie ścieżek o szerokości powyżej 100 μm. Wycięte laserem w foli LTCC otwory należy, przed procesem składania w pakiet i laminacji, wypełnić materiałem przewodzącym. Klasyczną techniką wypełniania otworów VIA, w procesie wytwarzania modułów mikroelektronicznych na podłożach LTCC jest sitodruk. Wypełnianie otworów VIA techniką sitodruku jest wysoce skomplikowanym procesem, ze względu na małe wymiary otworów 250[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 76192 "Metoda wykonywania połącz..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2013-4 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2013-4

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma