Czasopismo | PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY | Rocznik 2013 - zeszyt 1b

Design Optimization of QFP Structure for over 8Gbps Package Applications

nr katalogowy: 74385

A 8Gbps packaging solution that uses low-cost quad flat pack (QFP) technology is presented. Since such a high speed is beyond the reach of traditional QFP package structure, a new design methodology with coplanar transmission line structure built into the lead frame has been developed. Due to the complexity level in QFP structure, each interconnect segment is accurately modelled in 3D model by utilizing the industry leading advance software tool, ANSYS HFSS. S-parameter, Time Domain Reflectometry (TDR) and Eye Diagram are used to help in understanding the contributing to the optimized QFP structure. The analysis results indicate that the optimized QFP structure can successfully achieve over 8Gbps single-end signal transmission. Streszczenie. W artykule przedstawiono metodę zmiany struktury QFP na potrzeby przesyłu z prędkością 8Gbps. W celu analizy działania, stworzono model struktury o bardzo wysokiej precyzji, przy wykorzystaniu programów ANSYS HFSS. S-parameter, Time Domain Reflectometry (TDR) oraz Eye Diagram. Analiza wyników badań wykazuje, że wprowadzona optymalizacja pozwala na osiągnięcie założonej prędkości przesyłu danych. (Optymalizacja struktury QFP dla aplikacji o prędkości transmisji ponad 8Mbps). Keywords: Quad flat package (QFP), electromagnetic modelling, lumped equivalent circuit model, coplanar transmission line structure. Słowa kluczowe: QFP, modelowanie elektromagnetyczne, model układu o parametrach skupionych, Introduction Advances in fabrication technologies allow the speed (and frequency) of integrated circuits to increase rapidly. In order to reduce the gap between on-chip computational speed and off-chip communication bandwidth, some advanced packaging technologies such as flip-chip ball grid array package (FC-BGA), chip scale package (CSP), and ceramic package have been developed [1,2]. Compared with these advanced packaging techniques, lead frame plastic package technologies such as small outline packaging [...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 74385 "Design Optimization of QF..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2013-1b licencja: Osobista Produkt cyfrowy	55.00 zł

Prenumerata

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

762.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	1002.00 zł brutto 927.78 zł netto 74.22 zł VAT (stawka VAT 8%)

1002.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna	960.00 zł brutto 888.89 zł netto 71.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

1002.00 zł

Zeszyt

2013-1b

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma