Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2022 - zeszyt 1
Badania jednorodności cienkich warstw InAs otrzymywanych metodą epitaksji z wiązek molekularnych
10.15199/48.2022.01.27
Jarosław Wróbel
Sebastian Odrzywolski
Sebastian Złotnik
Jacek Boguski
Malwina Liszewska
Bogusław Budner
Bartłomiej Jankiewicz
Kacper Matuszelański
nr katalogowy: 135358
10.15199/48.2022.01.27
Streszczenie
Niniejsza praca porusza zagadnienie charakteryzacji warstw epitaksjalnych arsenku indu (InAs) pod kątem jednorodności przestrzennej. Badania przeprowadzone w pracy zostały oparte na trzech metodach charakteryzacji: wysokorozdzielczej mikroskopii optycznej, mikroskopii sił atomowych i spektroskopii Ramana. Obiektem badań były warstwy epitaksjalne InAs na podłożach arsenku galu (GaAs), które zostały wytworzone metodą epitaksji z wiązek molekularnych (MBE).
Abstract
This thesis deals with the characterization of epitaxial layers of indium arsenide (InAs) in terms of spatial homogeneity. The research conducted in the paper was based on three characterization methods: high-resolution optical microscopy, atomic force microscopy and Raman spectroscopy. The subject of the research were epitaxial layers of InAs on gallium arsenide (GaAs) substrates, which were produced by the method of molecular beam epitaxy (MBE), (Investigation of homogeneity of InAs thin layers obtained by molecular beam epitaxy technique).
Słowa kluczowe
InAs
jednorodność
charakteryzacja cienkich warstw
MBE
Keywords
InAs
homogeneity
thin layer characterization
MBE
Bibliografia
[1] Piskorski, L. and Sarzala, R.P., (2016) Material parameters of antimonides and amorphous materials for modelling the midinfrared lasers. Optica Applicata. 46(2): p. 227-240. [2] Obaid, S. and Lu, L.Y., (2019) Highly Efficient Microscale Gallium Arsenide Solar Cell Arrays as optogenetic Power Options. Ieee Photonics Journal. 11(1). [3] Lee, S., Winslow, M., Grein, C.H., Kodati, S.H., Jones, A.H., Fink, D.R., Das, P., Hayat, M.M., Ronningen, T.J., Campbell, J.C., and Krishna, S., (2020) Engineering of impact ionization characteristics in In0.53Ga0.47As/Al0.48In0.52As superlattice avalanche photodiodes on InP substrate. Scientific Reports. 10(1). [4] Rogalski, A., Kopytko, M., and Martyniuk, P., (2018) Antimonide-based Infrared Detectors: A New Perspective. Vol. PM280. SPIE. [5] Rogalski, A., (2019) Infrared and Terahertz Detectors, Third Edition. 3rd ed., Boca Raton: CRC Press. [6] Li, W.C., Lin, Y.T., Jeng, J.J., and Chang, C.L., (2014) Deposition uniformity inspection in IC wafer surface. Journal of Physics: Conference Series. 483: p. 012022. [7] Kim, J., Seo, O., Kumara, L.S.R., Nabatame, T., Koide, Y., and Sakata, O., (2021) Highly-crystalline 6 inch free-standing GaN observed using X-ray diffraction topography. Crystengcomm. 23(7): p. 1628-1633. [8] Nguyen, B.M., Chen, G.X., Hoang, M.A., and Razeghi, M., (2011) Growth and Characterization of Long-Wavelength Infrared Type-II Superlattice Photodiodes on a 3-in GaSb Wafer. Ieee Journal of Quantum Electronics. 47(5): p. 686-690. [9] Szabo, Z., Baji, Z., Basa, P., Czigany, Z., Barsony, I., Wang, H.Y., and Volk, J., (2016) Homogeneous transparent conductive ZnO:Ga by ALD for large LED wafers. Applied Surface Science. 379: p. 304-308. [10] Gurcan, K., Bertuch, A., and Steeples, K., (2007) Real-Time, High Resolution, Dynamic Surface Charge Wafer Mapping for Advanced Ion Implant Process Control. AIP Conference Proceedings. 931(1): p. 111-115. [11] Ghim, Y.-S., Suratkar, A., and Davies, A., (2010) Reflectometry-based wavelength scanning interferometry for thickness measurements of very thin wafers. Optics Express. 18(7): p. 6522-6529. [12] Dyksik, M., Motyka, M., Sek, G., Misiewicz, J., Dallner, M., Weih, R., Kamp, M., and Hofling, S., (2015) Submonolayer Uniformity of Type II InAs/GaInSb W-shaped Quantum Wells Probed by Full-Wafer Photoluminescence Mapping in the Midinfrared Spectral Range. Nanoscale Research Letters. 10. [13] Patten, E.A., Goetz, P.M., Vilela, M.F., Olsson, K., Lofgreen, D.D., Vodicka, J.G., and Johnson, S.M., (2010) High- Performance MWIR/LWIR Dual-Band 640 × 480 HgCdTe/Si FPAs. Journal of Electronic Materials. 39(10): p. 2215-2219. [14] Wróbel, J., Grodecki, K., Benyahia, D., Murawski, K., Michalczewski, K., Grzonka, J., Boguski, J., Gorczyca, K., Umana-Membreno, G.A., Kubiszyn, Ł., Kębłowski, A., Michałowski, P.P., Gomółka, E., Martyniuk, P., Piotrowski, J., Rogalski, A. (2018), Structural and optical characterization of the high quality Be-doped InAs epitaxial layer grown on GaAs substrate., Proceeedings of SPIE, 108300S, doi:10.1117/12.2503624. [15] Szybowicz, M., Dychalska, A. (2016), Charakteryzacja struktur grafenowych na podłożach stałych metodami spektroskopowymi. LAB Lab. Apar. Badania 21, 20–27.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 70436 "TSL-11 - nowe zabezpiecze..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2022-1
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
55.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2022-10
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
58.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2022-11
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
58.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2022-12
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
58.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
402.00 zł
Do koszyka
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - papierowa prenumerata roczna
492.00 zł brutto
455.56 zł netto
36.44 zł VAT
(stawka VAT 8%)
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
534.00 zł
Do koszyka
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
600.00 zł brutto
555.56 zł netto
44.44 zł VAT
(stawka VAT 8%)
600.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2022-1
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH