Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2012 - zeszyt 8

Technologia integracji elementów pasywnych z płytką drukowaną z wykorzystaniem cienkowarstwowych materiałów wielofunkcyjnych

Krzysztof Lipiec

nr katalogowy: 70178

Tradycyjne wykonanie płytek wielowarstwowych polega na rozlokowaniu na poszczególnych warstwach ścieżek i warstw zasilających. Aby możliwe było połączenie elektryczne tych warstw, wykonuje się proces miedziowania galwanicznego w uprzednio wykonanych otworach przelotowych. Pola lutownicze służące do montażu podzespołów biernych znajdują się na zewnętrznych warstwach płytki i mają bezpośrednie połączenie do pometalizowanych otworów. Rezystory i kondensatory wbudowane do płytki drukowanej wytwarza się przy użyciu materiału nowej generacji FaradFlex/ Omega, który jest wielowarstwową konstrukcją. Ten specyficzny materiał zbudowany jest z dwóch widocznych z zewnątrz arkuszy folii miedzianej o grubości 35 μm, pomiędzy które wprowadzono cienką warstwę dielektryczną pełniącą funkcję warstwy kondensatorowej. W celu wykonania rezystorów, między warstwami miedzi i dielektryka po jednej stronie materiału nanosi się galwanicznie cienką warstwę rezystywną NiP 25Ω/□. Dielektryk jest mieszaniną termoutwardzalnej żywicy epoksydowej i różnych żywic termoplastycznych. Materiał dielektryka został tak zaprojektowany, aby był kompatybilny z tradycyjnym procesem wytwarzania wielowarstwowych płytek drukowanych, a jednocześnie był materiałem elastycznym, mocnym mechanicznie i miał wysoką wytrzymałość na napięcie przebicia. Konstrukcję takiego kompozytu FaradFlex/Omega, użytego do wytworzenia rezystorów i kondensatorów przedstawiono na rys. 1. nia warstwy NiP. Dzięki takiemu rozwiązaniu FaradFlex/Ohmega nadal pozostaje materiałem samonośnym (nietrawiona warstwa miedzi nadaje kompozytowi odpowiednią sztywność) i dodatkowo cienka warstwa rezystywna nadal znajduje się pod grubą zabezpieczającą warstwą miedzi. Po wytrawieniu pierwszej strony okładek wykonano naprasowanie kompozytu FaradFlex/Ohmega na sztywny laminat FR4, pokryty jednostronnie miedzią przy pomocy łączącego te dwa materiały preimpregnatu 106. Tak usztywnioną formatkę poddan[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 70178 "Technologia integracji el..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-8 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2012-8

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma