Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2012 - zeszyt 8

Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego

nr katalogowy: 70175

Od wielu lat w różnych światowych ośrodkach badawczych prowadzone są prace mające na celu opracowanie technologii wbudowywania elementów biernych wewnątrz płytki obwodu drukowanego w procesie jej produkcji. Elementy bierne są niezbędne w każdym układzie elektronicznym, a w wielu wypadkach stanowią znaczną jego cześć. Ich udział w wyrobach elektronicznych stale rośnie i chociaż wymiary tych podzespołów ulegają ciągłemu zmniejszaniu, to otaczająca je powierzchnia nie może być dalej zmniejszana z powodów ograniczeń narzuconych przez urządzenia montażowe oraz wymagania procesu lutowania. Idea upakowania większej liczby podzespołów na płytce obwodu drukowanego przez wprowadzenie nowych technologii wbudowywania elementów biernych wewnątrz płytki staje się obecnie dla producentów nowoczesnego sprzętu koniecznością. Koncepcja wbudowywania elementów pasywnych, w tym kondensatorów, do wnętrza płytki obwodu drukowanego powstała już wiele lat temu. Pierwsze próby z wbudowywaniem kondensatorów rozpoczęto jeszcze pod koniec lat sześćdziesiątych ubiegłego wieku [1]. Do tej pory powstało wiele materiałów, które mogą być wykorzystywane na kondensatory, jednak technologia ta wykorzystywana jest w niewielkim stopniu najczęściej w zastosowaniach wojskowych i elektronice lotniczej, w tym również elektronice używanej w przestrzeni kosmicznej. W ostatnich latach wielki wzrost zapotrzebowania na wysoko zaawansowane, a jednocześnie tanie urządzenia elektroniczne, takie jak telefony komórkowe, laptopy, urządzenia sieciowe itp. spowodował szerokie zainteresowanie nowymi technologiami, w tym technologiami elementów biernych wbudowanych. Można zauważyć trend w rozwoju płytek obwodów drukowanych, który zmierza do jak największej integracji z nią elementów elektronicznych. Materiały i konstrukcje wbudowanych kondensatorów planarnych Obecnie na rynku dostępnych jest wiele materiałów przeznaczonych do wytwarzania kondensatorów wbudowanych. Coraz więcej fi[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 70175 "Integracja elementów poje..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-8 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2012-8

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma