Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2015 - zeszyt 3

Experimental optimization of laser cutting process parameters to prepare stencil printing for mounting SMD electronic components on inkjet printed flexible circuits

10.15199/13.2015.3.15

nr katalogowy: 90130
10.15199/13.2015.3.15

In recent years the interest in various methods of manufacturing low cost electronics is growing very much. Different printing techniques, like offset printing, gravure printing, screen printing and inkjet printing are especially in the area of interest [1]. The inkjet printing is very promising technology of flexible electronics fabrication and is characterized by a simple, noncontact, plateless and maskless process. Various electronics devices e.g. RFID transponders, organic solar cells, organic thin-film transistors, low cost sensors can be partially or fully fabricated in the inkjet printing technology. This technology allows to eliminate photolitography/eaching, vacuum deposition and other complicated processes [2]. There are technological barriers to using traditional mounting methods in a simple application of inkjet printing techniques to fabricate connections on flexible substrates between surface mounted elements. It is impossible to create the electrical connections by soldering methods because in most cases the flexible substrates is not thermally resistant for applying high temperatures which characterize the classical SMT assembly process. Even the use of the high thermally resistant substrate, like polyimide film, does not guarantee reliable assembly with using the solder techniques because the stress between the solder material and the conductive inkjet printed layer on the flexible substrate causes the mechanical damage of the conductive layer. Therefore, the co[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 67222 "EXBERRY Żywność Barwiąca ..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY - e-zeszyt (pdf) 2012-3 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	27.50 zł

Prenumerata

PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

300.00 zł

PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY - papierowa prenumerata roczna	348.00 zł brutto 322.22 zł netto 25.78 zł VAT (stawka VAT 8%)
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY - pakowanie i wysyłka	21.00 zł brutto 17.07 zł netto 3.93 zł VAT (stawka VAT 23%)

369.00 zł

PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	450.00 zł brutto 416.67 zł netto 33.33 zł VAT (stawka VAT 8%)

450.00 zł

Zeszyt

2015-3

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma