Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2012 - zeszyt 2

Nowe zadania pomiarów ostrzowych w procesie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych

nr katalogowy: 66162

Większość operacji technologicznych w procesie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych przeprowadza się na płytkach wyciętych z monokryształu półprzewodnika. W przypadku najczęściej stosowanego monokrystalicznego krzemu (Si) średnica płytek dochodzi obecnie do 300 mm (12 cali) przy grubości płytek 775 μm; grubość ze względu na wytrzymałość mechaniczną musi być większa dla dużych płytek - przy średnicy płytek 51 mm wynosiła ona tylko 275 μm. Podaje się [1], że dla danej średnicy płytki d [mm] i przewidywanej powierzchni wytwarzanego przyrządu np. układu scalonego S [mm2] można otrzymać teoretycznie następującą liczbę struktur DPW (Die Per Wafer) DPW = d π (d/4S - 1/√2S) (1) Strukturę (die) może stanowić oddzielny element półprzewodnikowy np. tranzystor mocy lub złożony wieloelementowy układ scalony (mikroukład). Struktura powstaje w wyniku przeprowadzenia wielu, zwykle powyżej kilkudziesięciu, operacji (procesów) chemicznych i fizycznych. Wśród nich wymienić należy utlenianie powierzchni półprzewodnika, dyfuzję w podwyższonej temperaturze wybranych domieszek, implantację jonów domieszek, trawienie chemiczne oraz nanoszenie metalicznych ścieżek połączeń i pól kontaktowych. Zaprojektowane rozmieszczenie w półprzewodniku powstających dzięki tym operacjom obszarów o różnych właściwościach i ich ukształtowanie uzyskuje się w wyniku zastosowania odpowiednich masek i wykorzystaniu procesów fotolitograficznych lub elektronolitografii. Kilka-, kilkanaście płytek półprzewodnika, tworzących partię produkcyjną jest poddawane obróbce w tym samym czasie, a w niektórych operacjach sekwencyjnie. Koszt wytworzenia na płytce jednej struktury jest zatem niewielki, nawet po uwzględnieniu, że uzysk - rozumiany jako stosunek liczby struktur dobrych do wszystkich struktur na płytce - odbiega od jedności. Kwalifikację struktur na płytce można przeprowadzić wówczas, gdy na strukturę zostały naniesione metaliczne pola kontaktow[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 66162 "Nowe zadania pomiarów ost..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-2 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2012-2

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma