Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2012 - zeszyt 2

Challenges of thermo-mechanical numerical prototyping in the contemporary electronic packaging

Artur Wymysłowski

nr katalogowy: 66144

Electronic packaging refers to the packaging of integrated circuits (IC), chips (dies), their mounting and interconnecting on PCB’s for signal and power transmission and heat dissipation. In electronic systems, packaging materials may also serve as electrical conductors or insulators, provide structure, thermal paths and protect the circuits from environmental factors such as moisture, contamination, hostile chemicals, radiation, etc. Electronic packaging can be divided into four levels of which level first and second seem to be the most important. Out of that four levels two: first and second seem to be the key problem in case of thermo-mechanical prototyping. First level refers to chip and system packaging while second level refers to mounting and interconnecting packaged and/or bare chips on PCB surface. A general scheme at first and second packaging level is given in Fig. 1 [1, 2]. The current industry and market driven development trend is towards enhanced product functionality and improved reliability with balanced market parameter defined as cost vs quality. In case of electronic packaging the above can be achieved through rapid and precisely defined development stages (optimization, sensitivity analysis, tolerance design, etc.) of which numerical thermo-mechanical prototyping seems to be the key factor. The same contemporary engineers, especially due to generational change, face problems that require on one hand interdisciplinary knowledge on materials, interfaces, physical phenomena, failure mechanisms, etc. and on the other hand the advanced knowledge on thermo-mechanical prototyping methods, tools, algorithms, etc. Especially in case of electronic packaging the future trend defined by slow technology change from micro to nano scale is not feasible without profound understanding of underlying fields coupling, as thermo-mechanical or thermo-electric, etc. or availability of appropriate numerical software tools b[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 66144 "Challenges of thermo-mech..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-2 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2012-2

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma