Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2012 - zeszyt 1

Problematyka modelowania w programie SPICE charakterystyk stałoprądowych elektroizolowanych diodowych modułów mocy zawierających diody typu PiN oraz diody typu FRED

nr katalogowy: 65218

W półprzewodnikowych elementach elektronicznych, znajdujących zastosowanie w energoelektronice, coraz częściej stosowane są podłoża elektroizolowane. Charakterystyczną właściwością tych elementów jest izolacja wszystkich wyprowadzeń, a zatem także wewnętrznej struktury półprzewodnikowej, od podstawy odprowadzającej ciepło z obudowy. Wśród rozwiązań technicznych pozwalających uzyskać podłoża elektroizolowane należy wymienić technologię DCB (Direct Copper Bonding) oraz technologię DAB (Direct Aluminum Bonding) [1, 2]. Podłoża tego typu bazują przede wszystkim na ceramice Al2O3 lub AlN. Ceramiczne płytki podłożowe typu DCB metalizowane są miedzią, natomiast w przypadku podłoży typu DAB jako metal wykorzystywane jest aluminium. Materiały na podłoża elektroizolowane dobierane są między innymi pod kątem współczynnika rozszerzalności cieplnej tak, aby jego wartość była zbliżona do wartości współczynnika rozszerzalności cieplnej struktury półprzewodnikowej osadzanej na takim podłożu. Elementy elektroizolowane często są określane mianem modułów lub bloków. Obecnie tego typu elementy mogą zawierać w obudowie pojedyncze przyrządy mocy (np. diody, tranzystory MOSFET, tranzystory IGBT, tyrystory) lub kilka przyrządów (tego samego typu lub różnych) połączonych wewnętrznie w różnych konfiguracjach. Wytwarzane są również specjalizowane cyfrowe moduły elektroizolowane, zawierające w jednej obudowie także przyrządy mocy, określane mianem IPM (Intelligent Power Modules) lub SPM (Smart Power Modules) dedykowane w szczególności do przekształtników energii elektrycznej [3]. Podczas projektowania układów elektronicznych lub energoelektronicznych przy wykorzystaniu komputerowych programów symulacyjnych, np. programu SPICE, istotne jest, aby dysponować wiarygodnymi modelami użytych elementów. Szczególnie w przypadku programu SPICE wystarczające jest dysponowanie wartościami parametrów modeli elementów wbudowanych w ten program. Niestety producenci m[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 65218 "Problematyka modelowania ..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-1 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-10 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-11 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-12 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2012-1

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma