Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2012 - zeszyt 1

Numerical study of the interface heat transfer characteristics of micro-cooler with CNT structures

nr katalogowy: 65192

With the continuously increasing packaging density in electronic products, the system ability to dissipate heat loads has become a concern in the overall performance. Some novel cooling techniques have emerged to meet the thermal management requirements of high power microelectronics components and devices. Micro cooling, including micro-pin-fin, micro-channel and so on, provides a promising solution for high-powered electronics. Meanwhile, carbon nanotubes (CNTs) have shown advantages in material properties such as the electrical conductivity [1], [2], the thermal conductivity [3], [4] and the mechanical properties [5], [6]. CNTs can be used as the micro-cooler construction due to the excellent thermal conductivity [7]. A micro-channel cooler with vertically aligned CNT arrays had been developed [8], [9], where the CNT structures were employed as channels inside to enhance the heat transfer. And experimental measurement had also been carried out to evaluate the overall heat removal capability of the CNT-based micro-cooler. Beside experimental works, the macroscopic heat transfer characteristics of the micro-channel heat sinks with carbon nanotubes were also studied numerically [10], [11], in which parameters such as the inlet velocity, the heating power, the CNT structure size as well as the flow field and the temperature distribution were analyzed. The most widely used fabrication method to obtain aligned CNTs is the thermal or plasma-enhanced chemical vapour deposition (CVD). During the process, the carrier substrate typically needs to be heated up to approximately 700°C or even higher. Such a high temperature is not compatible with most of the temperature- sensitive components or devices. A transfer method was proposed as a solution to this problem, in which the pre-prepared CNT forest could be transferred onto the target surface at a low temperature so that the integration of the CNTs into various device and material pro[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 65192 "Numerical study of the in..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-1 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-10 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-11 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-12 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2012-1

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma