Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2011 - zeszyt 7

Modification of polyimide surface with the use of atmospheric pressure cold plasma method

nr katalogowy: 61173

Nowadays, flexible circuits are commonly used in many types of electrical and electronic devices. Over the past few years, flexible circuits have been one of the fastest growing brands of all interconnection-product market segments. Considering the amenity and generality of application, it is easy to forecast that this brand will be developed extensively [1]. Polyimide foil (PI), with regard to its properties such as: high thermal stability, high chemical resistance, low dielectric constant and high mechanical resistance [2], is widely used among others, as a base material of circuits in devices that need applying the flexible circuits [3]. One of the simplest structures, a basic construction of the flexible circuit is so called single-sided flexible circuit. It consists of a single conductor layer of metal or conductive polymer (covered with metal) on a flexible dielectric foil. The single-sided flexible circuits may be produced with or without the protective layers, called coverlayers. A specific kind of the flexible circuit is a polymer thick film (PTF) flexible circuit, when the conductor is printed directly on a base polymer material. PTF, often consist of the single conductor layer, however they may consist of a few layers arranged sequentially with an insulating layer between them. PTF are used, first of all, in the low-power devices such as keyboards [1]. However, the low adhesion of PI foil is a key challenge to solve. Therefore, before putting the metal elements on the foil, the surface should be properly prepared. The pretreatment consists in changing the properties of the PI foil, in order to improve the adhesiveness [2, 3]. It is obtained on a large scale with the so called wet-chemical treatment [3]. The same issue of the smooth polyimide surface appeared, among others, in fabrication of an integral nickel-phosphorus (NiP) resistor on the flexible polyimide by electroless NiP deposition. In order to ensure the [...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 61173 "Modification of polyimide..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2011-7 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2011-7

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma