Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2011 - zeszyt 7

Wpływ wielokrotnego stosowania roztworu do immersyjnego cynowania na przebieg procesu i lutowność osadzanych warstw cyny

nr katalogowy: 61146

Immersyjne warstwy cyny do zastosowań w elektronice osadzane są najczęściej z roztworów kwaśnych tiomocznikowych. Tiomocznik jest bardzo dobrym czynnikiem kompleksującym, który utrzymuje stężenie jonów miedzi w roztworze na bardzo niskim poziomie (10-14 mol/l [1]), dzięki czemu zachodzi reakcja wymiany: Sn2+ + 2Cu + 8SC(NH2)2 → Sn0 + 2[Cu(SC(NH2)2)4]+ (1) Pierwsze funkcjonalne roztwory do cynowania miały prosty skład i zawierały tanie składniki: chlorek cyny(II), jako źródło jonów cyny(II), tiomocznik pełniący rolę czynnika kompleksujacego i kwas solny zapewniający silnie kwaśne środowisko i dodatkowo przeciwdziałający pasywacji miedzi. Ze względu na prostotę wykonania, dostępność składników i niską cenę, były one przez długi czas chętnie stosowane w produkcji płytek obwodów drukowanych. W ostatnich latach chlorkowe roztwory do cynowania miedzi coraz częściej są zastępowane roztworami opartymi na kwasie metanosulfonowym (MSA). Bardzo dużą zaletą tego typu roztworów jest ich wysoka stabilność podczas eksploatacji w warunkach atmosferycznych. Dodatkowo kwas MSA jest mało toksyczny i biodegradowalny. Jest on również nielotny, co istotnie zmniejsza korozyjne zagrożenie dla otoczenia i dalszego użytkowania płytek, jakie miało miejsce w przypadku zastosowania roztworów chlorkowych. Według danych literaturowych roztwory metanosulfonianowe są coraz szerzej wprowadzane w technologiach osadzania powłok cynowych [2 - 5]. Tanie roztwory chlorkowe mogą jednak nadal służyć do badań złożonych procesów immersyjnego cynowania. W warunkach technologicznych w tiomocznikowych roztworach do immersyjnego cynowania poza głównymi reakcjami redukcji cyny, utleniania miedzi i kompleksowania jej jonów zachodzi szereg innych reakcji ubocznych, które prowadzą do zmian w roztworze, a w konsekwencji do zahamowania reakcji cynowania i pogorszenia właściwości osadzanych warstw Sn. Większość roztworów do immersyjnego cynowania pracuje w nieodtlenion[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 61146 "Wpływ wielokrotnego stoso..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2011-7 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2011-7

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma