Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2011 - zeszyt 7

Analiza powstawania zimnych połączeń lutowanych podzespołów BGA w montażu bezołowiowym

nr katalogowy: 61141

Wada zimnego połączenia lutowanego wyprowadzeń podzespołów BGA lub CSP polega na całkowitym zwilżeniu przez pastę lutowniczą pola lutowniczego przy jednoczesnym niecałkowitym zwilżeniu kulki lutu kontaktów sferycznych podzespołu oraz braku koalescencji pasty i kulki lutu w procesie rozpływu. Na zgładzie metalograficznym wadliwe połączenie wygląda jak dwie sferyczne części ułożone jedna na drugiej, z mniej lub bardziej wyraźną granicą podziału między nimi [1, 2]. Niejednokrotnie wady tej nie można stwierdzić bezpośrednio po procesie montażu, gdyż obie części są połączone na tyle, że wykazują ciągłość elektryczną. Jednakże takie połączenie ma bardzo małą odporność na narażenia mechaniczne lub temperaturowe. W tym przypadku wada uwidacznia się w czasie eksploatacji urządzenia. Istnieje wiele przyczyn występowania wady zimnego połączenia lutowanego wyprowadzeń podzespołów BGA. Może być ona spowodowana słabą zwilżalnością, nieprawidłowym procesem druku pasty lutowniczej, nieprawidłowym profilem czasowo-temperaturowym lutowania, odkształceniem nośnika kontaktów sferycznych i/lub płytki drukowanej, nieodpowiednim (mało aktywny) topnikiem w paście, nadmierną ilością wilgoci zawartej w nośniku, czy też zbyt wysoką zawartością miedzi w kulkach lutu kontaktów sferycznych podzespołu. Najczęściej, jako główne przyczyny podawane są niedostateczna zwilżalność i odkształcenia nośnika kontaktów sferycznych [1-5]. W pierwszym przypadku niedostateczna zwilżalność kulek lutu wyprowadzeń sferycznych podzespołu może być związana z obecnością na ich powierzchni grubej warstwy tlenków powstałych w czasie wytwarzania i/lub przechowywania podzespołów oraz w czasie ich wygrzewania przed montażem. Jeśli topnik zawarty w paście nie zdoła usunąć warstwy tlenkowej to w czasie fazy rozpływu lutowania nie nastąpi pełne przetopienie lutu i powstanie wada zimnego lutu. W drugim przypadku, gdy na skutek zbyt wysokiej temperatury lub zbyt długiego czasu w p[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 61141 "Analiza powstawania zimny..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2011-7 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2011-7

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma