Czasopismo | PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY | Rocznik 2011 - zeszyt 7

Wpływ podstawowych parametrów procesu technologicznego wytwarzania stopu rezystywnego Ni-P na rezystancję i TWR warstwy rezystywnej osadzonej na podłożu glinokrzemianowym

nr katalogowy: 60809

W niniejszej pracy powiązano wpływ podstawowych parametrów bezprądowej metalizacji takich jak odczyn kąpieli, czas trwania procesu oraz stężenie podstawowych reagentów z rezystancją i temperaturowym współczynnikiem rezystancji stopu Ni-P osadzonego na korpusie ceramicznym będącym podłożem na którym wytwarza się rezystory warstwowe precyzyjne. Abstract. In this paper the parameters of technological process of manufacture the Ni-P resistive layers and based electrical parameters such resistance and TCR are correlated. The resistive layers based on Ni-P films are used to produce precise resistors. (Effect of basic parameters of the alloying process of formation Ni-P resistive layer on the resistance and TCR deposited on the substrate aluminosilicate) Słowa kluczowe: warstwa rezystywna Ni-P, TWR, model matematyczny Keywords: Ni-P resistive layer, TCR, mathematical model 1. Wprowadzenie i cel pracy Technologia bezprądowej metalizacji została wykorzystana w elektronice po raz pierwszy przez konstruktora firmy Welvyn J. Edge’a do wytwarzania rezystorów warstwowych stałych w 1971 roku [1]. Proces technologiczny oparty o koncepcję Brennera [2] polegał na wytwarzaniu warstwy rezystywnej niklowo-fosforowej na aktywowanym solami palladu podłożu ceramicznym, stabilizacji termicznej tak wytworzonej warstwy rezystywnej w zakresie temperatur 453÷513K, końcówkowaniu wałka z naniesioną warstwą rezystywną oraz hermetyzacji tak wytworzonego rezystora. Pierwsze wykonane tą technologią rezystory charakteryzowały się temperaturowym współczynnikiem rezystancji rzędu 50÷150ppm/K. W latach osiemdziesiątych oraz dziewięćdziesiątych ubiegłego stulecia technologia ta była stale udoskonalana a w wyniku modyfikacji parametrów technologicznych procesu [3], takich jak temperatura prowadzenia procesu, odczyn kąpieli technologicznej czy stężenia podstawowych substratów TWR stopu, zminimalizowano do wartości rzędu 25ppm/K [4]. Istotnym zagadnieniem które wym[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 60809 "Wpływ podstawowych parame..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2011-7 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	55.00 zł

Prenumerata

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

762.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	1002.00 zł brutto 927.78 zł netto 74.22 zł VAT (stawka VAT 8%)

1002.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna	960.00 zł brutto 888.89 zł netto 71.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

1002.00 zł

Zeszyt

2011-7

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma