Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2011 - zeszyt 4

Bonding monolitycznych mikrofalowych układów scalonych – metody modelowania, wpływ na parametry użytkowe na przykładzie wielobitowego przesuwnika fazy

nr katalogowy: 59041

Praktyczne wykorzystanie chipa układu MMIC (z ang. Monolithic Microwave Integrated Circuits) wiąże się z osadzeniem go za pomocą mikromontażu (bondingu) na podłożu mikrofalowym w docelowym systemie bądź w obudowie. Wykonanie obudów nie jest standardową usługą wytwórcy MMIC, ale w przypadku większych serii produkcyjnych bardzo często służą one wiedzą merytoryczną i pośrednictwem w wyborze wykonawcy tej operacji. Decydując się, jak autor niniejszej pracy, na prototypowe serie produkcyjne (kilkanaście chipów) należy się liczyć z wykonaniem bondingu na płytkach pomiarowych lub do systemu docelowego we własnym zakresie. W Polsce obecnie usługi mikromomtażu są coraz bardziej powszechne i oferują ją np. PIT SA ITR, Radwar SA, ITE. Przeprowadzone rozważania i przykłady realizacyjne dotyczą układów monolitycznych na pasmo S. Metody mikromontażu układów MMIC Połączenie mikroskopowych układów MMIC ze światem makroskopowym wykonywane jest za pomocą przewodów, przeważnie złotych lub aluminiowych. Średnice tych przewodów są kompatybilne z rozmiarami padów w chipach (typowo 100 x 100 μm) i w zależności od zastosowania, zwierają się w przedziale 15…40 μm. Istnieją dwie podstawowe techniki mocowania przewodów łączących: ball bonding, wedge bonding; różniące się sposobem, kształtem i właściwościami realizowanych złączy. Na rys. 1 przedstawiono zdjęcia obydwu rodzajów bondingu. Charakterystyczne kształty obydwu połączeń wynikają ze specyfiki ich realizacji. W ball bonding końce złotego przewodu, w wyniku podgrzania impulsem elektrycznym topią się i tworzą połączenie w kształcie kulki (rys. 1b). W technice tej do łączenia elementów stosuje się wyłącznie pojedyncze lub podwójne przewody walcowe. Połączenia typu wedge bonding powstają przez dociśnięcie przewodu (złotego lub z aluminium) do padu na chipie narzędziem w kształcie klina, formującym charakterystyczny odcisk na przewodzie bondującym - rys. 1a). W wedge bonding stoso[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 59041 "Bonding monolitycznych mi..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2011-4 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2011-4

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma