Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2010 - zeszyt 9

One-stage substrate activation using in resistive layer formation

nr katalogowy: 54284

The process of chemical metal plating aimed at forming Ni- P-type layers on a non-metallic surface was first described by Brenner (1) and further developed in a series of papers by Saubestre (2, 3, 4, 5). The process involves sensitization and activation of a degreased and etched ceramic substrate, the two operations usually not being performed jointly but rather in sequence additionally separated by an intermediate washing (2). The process of sensitization of an evolved (as an outcome of etching) ceramic surface causes stannous ions to be absorbed, which in turn, in another process called activation, are exchanged with ions of precious metals (palladium, gold or platinum(3)). During the ion exchange, stannous ions undergo oxidation, whereas ions of precious metals are reduced to a metallic form creating a catalytic layer of a ‘patch-like’ structure on a surface. This layer initiates the process of nickelous ions reduction. Whereas the important element of the initiated reaction is the simultaneous release of hydrogen, in particular on atoms of the activator (6). This technology was first used in the production of fixed film resistors by an engineer of the Welvyn Edge company (7) to be then developed in 1980 s into the chemical metal plating process, as described by Swierczek (8), and used in production by Krakowskie Zakłady Elektroniczne Unitra-Telpod (Unitra-Telpod Electronic Plant in Kraków). In order to decrease the level of resistance dispersion of the end product of the latter method, a complex process of threestage activation was applied by separating the stages of sensitization and activation by means of an additiona[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 54284 "One-stage substrate activ..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2010-9 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2010-9

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma