Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2010 - zeszyt 8

Zagadnienia EMC w mikroelektronicznych układach hybrydowych wykonanych na podłożach metalowych

nr katalogowy: 53900

Pięćdziesięcioletnia mikroelektroniczna technologia hybrydowa, wpisująca się w początki trzeciej ery rozwoju elektroniki, przeżywa obecnie renesans, zwłaszcza w odniesieniu do efektywnego wypełniania "nisz technologicznych", charakteryzujących się bardzo zróżnicowanymi wymaganiami w obszarze właściwości funkcjonalnych mikroukładów elektronicznych, spełnianymi w efekcie dużej elastyczności projektowania i wytwarzania grubowarstwowych struktur hybrydowych. Coraz nowsze, bardziej zawansowane technologicznie urządzenia do produkcji układów hybrydowych, nowe rozwiązania technologiczne (pasty fotoczułe, polimerowe), nowe odmiany technologii pozwalają na realizację układów wielowarstwowych o dużym stopniu upakowania podzespołów na jednostkę powierzchni. Rozwój technologii montażu powierzchniowego (SMT), związany z wprowadzaniem elementów o coraz mniejszym rastrze, umożliwił uzyskanie dużych wskaźników scalenia w technologii hybrydowej [1]. Postęp w technologii materiałowej, nowe kompozycje past dielektrycznych pozwoliły na urzeczywistnienie realizacji struktur hybrydowych na podłożach metalowych. Materiały technologiczne oferowane miedzy innymi przez firmę DuPont, ESL czy Heraeus pozwalają na realizację tego typu struktur na podłożach ze stali nierdzewnej (austenitycznej, ferrytycznej), aluminium czy platynie. W większości aplikacji opracowane rozwiązania technologiczne pozwalają na realizację niskprofilowych elementów grzejnych (HOS - Heaters on Steel) hybrydowych struktur elektronicznych (COS Circuits on Steel, TFOS Thick Film on Steel) oraz sensorów w specjalnych wykonaniach odpornych na działanie czynników środowiskowych itp. Podstawą realizacji struktur hybrydowych na podłożach metalowych jest zapewnienie stosownej izolacji dielektrycznej dla przewodzących elementów układów elektrycznych i elektronicznych. Laminaty, polimery, czy podłoża ceramiczne to materiały dielektryczne, które pozwalają wykonywać/nanosić bezpośrednio na[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 53900 "Zagadnienia EMC w mikroel..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2010-8 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2010-8

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma