Czasopismo | INŻYNIERIA MATERIAŁOWA | Rocznik 2010 - zeszyt 3

Microstructure of Al-Cu thin film deposited by MOCVD

nr katalogowy: 52692

The Al-Cu system is interesting not only because the alloys from this system are widely used in electronics. The copper rich part of the phase diagram contains phases which can be used to create CMAs (Complex Metallic Alloys). CMA is a class of the multinary alloys in which different phases are formed with crystal structures based on giant unit cells, containing hundreds, up to more than thousands atoms per cell. In these giant unit cells, atoms are arranged in the clusters which create huge complexity materials. Copper is a stabilizing agent for quasicrytalline ternary phases based on aluminum, where third element is a transition metal. The ζ-Al3Cu4 phase is isomorphic to the ϕ-Al10Cu10Fe phase, which is known as a quasicrytaline phase. The γ-Al4Cu9 phase belongs to the family of the CMAs, however represents one of the simplest structures and contains “only" 52 atoms in unit cell [1, 2]. The complexity of the CMAs, offers unique combination of properties such as electrical and thermal resistance, enhanced optical properties with high temperature stability etc. The CMAs are found to exhibit excellent surface properties with respect to wetting, oxidation, corrosion and friction [3÷7]. Due to this fact it was interesting to investigate a possibility of creating the Al-Cu thin films by the means of Metal-Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD) from the Cu-rich part of the Al-Cu phase diagram. The work program involved processing of single Cu and Al coatings, followed by coatings from binary Al-Cu system, preferably the CMA Al43Cu57 phase. Here we present the results of the binary Al-Cu coatings deposition. The MOCVD is a method which allows to deposit metallic thin films at temperatures lower than classical CVD process. It uses metal-organic compounds as precursors for the elements such as Al [...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 52692 "Microstructure of Al-Cu t..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - e-zeszyt (pdf) 2010-3 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	65.00 zł

Prenumerata

INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

402.00 zł

INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - papierowa prenumerata roczna	492.00 zł brutto 455.56 zł netto 36.44 zł VAT (stawka VAT 8%)
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - pakowanie i wysyłka	21.00 zł brutto 17.07 zł netto 3.93 zł VAT (stawka VAT 23%)

513.00 zł

INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	600.00 zł brutto 555.56 zł netto 44.44 zł VAT (stawka VAT 8%)

600.00 zł

Zeszyt

2010-3

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma