Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2010 - zeszyt 6

Integrated thermal probe for SThM investigation of micro- and nanoelectronic devices

nr katalogowy: 52263

Modern technology of micro/nanoelectronic components, sensors and MEMS/NEMS (Micro/Nano-Electro-Mechanical- Systems) requires increasingly the control of materials at the sub-micrometer scale down to the nanometer scale. According the ITRS roadmap for silicon-based semiconductor devices, the power dissipation of chips exceeds 300 W, with localized heat fluxes even above 500 W/cm2. Therefore, local thermal properties of the involved structures are of high interest; and sub-100 nm resolution is required for most of the studies. Particularly, the heat transfer phenomena, including e.g. phonon heat conduction mechanisms in micro- and nanostructures, have to be understood since they differ significantly from that on the macroscale. The invention of the scanning tunneling microscope (STM) [1] and the atomic force microscope (AFM) [2] have allowed sub-micrometer and even atomic scale spatially resolved imaging of surfaces. The spatial resolution of these near-field techniques is only limited by the active area of the sensing tip (which in the case of STM may only be a few atoms at the end of a metal wire). As described by Dinwiddie and Pylkki in 1994, first scanning thermal microscopy (SThM) probes employed resistance thermometry to measure thermal properties [3]. These probes were fashioned and made from Wollaston wire consisting of a thin platinum core (ca. 5 μm in diameter) surrounded by a thick silver sheath (ca. 75 μm). Because of its high endurance, the Wollaston probe is attractive for microsystem diagnostics [4, 5], however the active area in the range of a few micrometers does not fulfill the requirements regarding spatial resolution and quantitative thermal properties for micro- and nano-scale components. In this paper we propose a novel AFM cantilever combined with a SThM resistive tip. Moreover, the technology sequence developed for manufacturing of AFM/SThM probes offers highly reproducible, cost-effective b[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 52263 "Integrated thermal probe ..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2010-6 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2010-6

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma