Czasopismo | PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY | Rocznik 2010 - zeszyt 5

Dual-band electromagnetic band gap structure for noise isolation in mixed signal SiP

nr katalogowy: 52105

A compact dual-band electromagnetic band-gap (EBG) structure is proposed. It is shown through numerical simulation using 3D full wave solver that by adding a slit to the classical mushroom shape an extra resonance is introduced and thus dual-band EBG structures can be built by cascading these new elements. It is also demonstrated that this novel approach can be used to isolate noise in a system such as a dual band transceiver integrated into a mixed signal system in a package. Finally, equivalent circuits have been established to aid the design process. Streszczenie. Przedmiotem pracy jest struktura z przerwą elektromagnetyczną (Electromagnetic Band-gap). Przeprowadzono analizę przy pomocy symulacji falowej 3D dodając dodatkową szczelinę do klasycznego kształtu grzyba i uzyskując dzięki temu dodatkowy rezonans. Pokazano, że nowe rozwiązanie może być używane do izolowania zakłóceń. (Struktura z przerwą elektromagnetyczną dla izolacji zakłóceń) Keywords: electromagnetic band gap, system in package, electromagnetic noise, noise suppression. Słowa kluczowe: struktura z przerwą elektromagnetyczną, pakiet, hałas elektromagnetyczny, ograniczenie hałasu. Introduction Market demand for wireless systems with more functionality, higher performance, smaller size and lower cost has grown explosively and to meet these expectations the designers have several integration strategies available. In particular, the ‘system in package’ (SiP) - rather than the ‘system on chip’ (SoC) - is emerging as a preferred approach as it allows a high degree of flexibility in the package architecture, especially for RF and Mixed-Signal applications. SiP has become the enabling packaging technology platform for wireless communication, which allows the integration of digital ICs, logic ICs and RFICs plus passive components, SAW filters and mechanical parts (Fig. 1). The package is no longer just a connectivity interposer between the IC and the b[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 52105 "Dual-band electromagnetic..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2010-5 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	55.00 zł

Prenumerata

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

762.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	1002.00 zł brutto 927.78 zł netto 74.22 zł VAT (stawka VAT 8%)

1002.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna	960.00 zł brutto 888.89 zł netto 71.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

1002.00 zł

Zeszyt

2010-5

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma