Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2010 - zeszyt 4

Design and manufacturing of heterogeneous microsystems for micro- and nanotechnology applications

nr katalogowy: 51399

The potential and growth of microsystem require integration of mechanical, electrical, optical and many more domains within the small dimensions associated with very large scale integration (VLSI). The behavior of the overall system is not just the simple connection of separate mechanical and electrical behaviors, but the simultaneous combination of mechanical, electrical and optical behaviors. The integration of modern MEMS has to be considered on various levels: - materials used for microsystem construction, - processes used for fabrication of the system, - mechanical and electrical properties of the elements of microsystem, - function of overall integrated microsystem including packaging. Therefore modern tool for multi-domain, heterogeneous microsystem modeling and simulation has to allow the designer take into account all these aspects of integration. Modern methodology of MEMS design presented in this paper is based on a system-level, top-down MEMS design process [1]. The objectives of this method are to optimize the function of the devices and to minimize development time and cost by avoiding unnecessary design cycles and foundry runs. This methodology (Fig.1a) uses an initial set of MEMS re quirements to select a design and fabrication approach. Instead of using a layoutdrawing tool to create a 2D model, high-level design techniques use a graphical schematic capture tool to position and connect the model symbols that represent functional blocks (masses, plates, electrodes or micro-fluidic parts) with underlying analytical formula. Because the simulations are run using code-based, six Degree-Of-Freedom (DOF) behavioral models, instead of FEM based or BEM-based partial differential equation models, the simulation time is reduced by orders of magnitude. Once the design is complete a device layout can be generated automatically from the high level description. In next step, 3D PDE Design and manufacturing of h[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 51399 "Design and manufacturing ..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2010-4 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2010-4

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma