Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2017 - zeszyt 12

Technologia wykonywania laminatów o budowie hybrydowej i niesymetrycznej

Manufacturing technology of composite materials with hybrid and unsymmetrical construction

10.15199/13.2017.12.13

nr katalogowy: 111340
10.15199/13.2017.12.13

Streszczenie

W obwodach wielowarstwowych coraz częściej pojawiają się układy niesymetryczne lub/i składające się z laminatów o różnych właściwościach mechanicznych i elektrycznych. Prasowanie omawianych obwodów metodami standardowymi skutkuje wichrowatością laminatów uniemożliwiającą bądź to wykonanie mozaiki bądź też montaż podzespołów na takich podłożach. W pracy przedstawiono analizę eksperymentalną oraz komputerową z wykorzystaniem programu Abaqus/CAE 6.13 dla 5 wybranych modeli laminatów o budowie niesymetrycznej i hybrydowej poddanych obciążeniu termicznemu. Określono odkształcenia wynikające z niesymetryczności budowy i zastosowania różnych materiałów konstrukcyjnych.

Abstract

Nowadays there is a growing need in PCB industry for multilayer boards with unsymmetrical constructions and/or consisting of laminates with different mechanical and electrical characteristics. Laminating process utilizing standard methods is responsible for surface flatness deviations. Excessive bow and twist do not enable to properly conduct imaging process and are detrimental to the surface-mounted devices assembly. In this work experimental and computer thermal stress analysis utilizing Abaqus/CAE 6.13 program for 5 chosen laminate models with unsymmetrical and hybrid constructions were examined. The deviations from surface planarity which are correlated with laminate construction asymmetry and variability of selected materials are presented.

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Amy R.A. et al., (2010) Accuracy of simplified printed circuit board finite element models, Microelectronic Reliability 50 pp. 86-97.
[2] Aniti R., (2012) Science and Engineering Apprenticeship Program George Washington University, Predicting Deformation and Strain Behavior in Circuit Board Bend Testing, Report ARLCR- 0693.
[3] Rzepka S., (2008) A Multilayer PCB Material Modeling Approach Based on Laminate Theory, Proceedings of 9th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE, Germany, pp. 234-243.
[4] IPC-TM-650 2.4.22

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 16993 "Wpływ chropowatości ścian..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE - e-zeszyt (pdf) 2006-3 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	32.00 zł

Prenumerata

HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

400.00 zł

HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE - papierowa prenumerata roczna	540.00 zł brutto 500.00 zł netto 40.00 zł VAT (stawka VAT 8%)
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE - pakowanie i wysyłka	14.00 zł brutto 11.38 zł netto 2.62 zł VAT (stawka VAT 23%)

554.00 zł

HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	600.00 zł brutto 555.56 zł netto 44.44 zł VAT (stawka VAT 8%)

600.00 zł

Zeszyt

2017-12

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma