Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
|
Rocznik 2024 - zeszyt 1
Bifoton i kwantowy mikrogrzebień częstotliwości
Biphoton and quantum frequency microcomb
10.15199/59.2024.1.2
RYSZARD S. ROMANIUK
nr katalogowy: 147316
10.15199/59.2024.1.2
Streszczenie
Epoka NISQ w rozwoju kwantowych systemów informacyjnych QIS pełni role testowania kluczowych parametrów systemowych jak: platform technologicznych, topologii układów, algorytmów translacji poziomów a w tym fizyka-logika, tolerancji błędów, możliwości integracji, skalowalności, generacji przewagi kwantowej, objętości kwantowej i hipersplątania, podatności na dekoherencję, łatwości generacji zasobów kwantowych, możliwości ich destylacji i funkcjonalizacji, itp. W niniejszym artykule ten gigantyczny obszar badawczy mogący, w nadchodzących dziesięcioleciach, zmienić całkowicie telekomunikację, komputing i metrologię ograniczamy do platformy fotonicznej oraz do generacji kwantowych grzebieni optycznych QOM (Quantum Optical Microcombs). QOM dostarcza do zintegrowanego z nim fotonicznego systemu kwantowego setki i więcej, podlegających indywidualnej kontroli, modów czasowych i częstotliwościowych, które mogą być wykorzystane efektywnie do skalowania systemu kwantowego. Taki kwantowy fotoniczny układ scalony QPIC, pracujący w pasmie światłowodowym i w standardzie DWDM jest w naturalny sposób sprzężony z siecią światłowodową. Mody QOM splątane w domenie energia-czas umożliwiają kontrolę ich stanów kwantowych, skalowania i realizację nowych funkcjonalności w QPIC i kwantowej telekomunikacji światłowodowej
Abstract
The NISQ era in the development of quantum information systems QIS plays the role of testing key system parameters such as: technological platforms, system topologies, level translation algorithms, including physicslogic, error tolerance, integration possibilities, scalability, generation of quantum advantage, quantum volume and hyperentanglement, susceptibility to decoherence, ease of generating quantum resources, the possibility of their distillation and functionalization, etc. In this article, we limit this gigantic research area that could completely change telecommunications, computing and metrology in the coming decades to the photonic platform and the generation of quantum optical microcombs (QOM). QOM provides hundreds or more individually controllable time and frequency modes to the integrated photonic quantum system, which can be used effectively to scale up the quantum system. Such a QPIC quantum photonic integrated circuit, operating in the fiber optic band and in the DWDM standard, is naturally coupled to the fiber optic network. QOM modes entangled in the energy-time domain enable the control of their quantum states, scaling and the implementation of new functionalities in QPIC and quantum optical fiber telecommunications.
Słowa kluczowe
kwantowe mikrogrzebienie optyczne
kwantowe grzebienie częstotliwości
fotoniczne układy scalone
kwantowa telekomunikacja światłowodowa
Keywords
quantum optical microcombs
quantum frequency combs
photonic integrated circuits
quantum optical fibre communications
Bibliografia
[1] A.Mair, et al., 2001, Entanglement of the orbital angular momentum states of photons, Nature 412, 313-316, doi:10.1038/35085529 [2] J.Ye, S.T,Cundiff, 2005, Femtosecond optical frequency comb technology: principle, operation and applications, Springer ISBN13:978-0387237909 [3] M.Chen, et al., 2014, Experimental realization of multipartite entanglement of 60 modes of quantum optical frequency comb,PRL 112, 120505, arXiv: 1311.2957 [4] C.Reimer, et al., 2016, Generation of multiphoton entangled quantum states by means of integrated frequency combs, Science 351, 1176-1180, doi:10.1126/science.aad8532 [5] J.W.Silverstone, et al., 2016, Silicon quantum photonics. IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 22, 390–402, arXiv:1707.02334 [6] A.Kayn, et al., 2017, Quantum delocalization in photon-pair generation, Phys.Rev.A 96, 023850, doi:10.1103/PhysRevA.96.023850 [7] I.N.Chuprina, et al, 2017, Optimisation of SFWM in a ring microresonator, Quant.Electron, 47(10), doi:10.1070/QEL16511 [8] J.A.Jarmillo-Villegas, et al., 2017, Persistent energy-time entanglement covering multiple resonances of an on-chip biphoton frequency comb, Optica 4,655-658, doi:10.1364/OPTICA.4.000655 [9] S.K.Lee, et al., 2018, Frequency comb single-photon interferometry, Nature Communications Physics 1:51, doi:10.1038/s42005- 018-0051-2 [10] J.P.MacLean, et al., 2018, Direct characterization of ultrafast energy-time entangled photon pairs, PRL 120, 053601, doi:10.1103/ PhysRevLett.120.053601 [11] M.Kues, et al., 2019, Quantum optical microcombs, Nature Photonics 13(3):170-179, doi:10.1038/s41566-019-0363-0 [12] A.L.Gaeta, et al., 2019, Photonic-chip-based frequency combs, Nature Photonics 13(3):158-169, doi:10.1038/s41566-019-0358-x [13] G,Maltese, et al., 2020, Generation and symmetry control of quantum frequency combs, NPJ Quantum Information 6:13, doi:10.1038/s41534-019-0237-9 [14] N.Shettell, 2021, Quantum Information Techniques for Quantum Metrology, arXiv:2201.01523 [15] Z.Yang, et al., 2021, A squeezed quantum microcomb on a chip, Nature Communications 12:4781, doi:10.1038/s41467-021- 25054-z [16] T.Yamazaki, et al, 2022, Massive-mode polarization entangled biphoton frequency comb, Scientific Reports12:8964, doi:10.1038/s41598-022-12691-7 [17] S.Francesconi, et al., 2022, On-chip generation of hybrid polarization-frequency entanglement biphoton states, arXiv:2207.10943 [18] B.LaCour, 2023, Advances in quantum computing, Entropy 25(11), 1633, doi:10.3390/e25121633 [19] G.Long, 2023, New advances in quantum communication and network, Entropy 25(12), doi:10.3390/e25111548 [20] M.Jahanbozorgi, et al., 2023, Generation of squeezed quantum microcombs with silicon nitride integrated photonic circuit, Optica 10(8), 1100-1101, doi:10.1364/OPTICA.498670 [21] F.Liu, et al, 2023, Characterization of Kerr microcombs for quantum technology, CLEO2023, STh1J.7, doi:CLEO_SI.2023,STh1J.7.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2024-1 , nr katalogowy 147316
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE- e-zeszyt (pdf) 2024-1
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
60.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
300.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - papierowa prenumerata roczna
348.00 zł brutto
322.22 zł netto
25.78 zł VAT
(stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - pakowanie i wysyłka
21.00 zł brutto
17.07 zł netto
3.93 zł VAT
(stawka VAT 23%)
369.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
450.00 zł brutto
416.67 zł netto
33.33 zł VAT
(stawka VAT 8%)
450.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2024-1
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH