Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2023 - zeszyt 12
Notes on the interpretation of conductivity measurement results of GST-based PCM structures in reset state with respect to the origin of conductivity drift
Uwagi dotyczące interpretacji wyników pomiarów konduktywności struktur PCM na bazie GST w stanie reset w odniesieniu do pochodzenia dryfu konduktywności
10.15199/48.2023.12.12
Kazimierz J. PLUCIŃSKI
nr katalogowy: 146711
10.15199/48.2023.12.12
Streszczenie
The conductivity drift of GST (Ge2Sb2Te5)-based PCM (Phase Change Memory) structures in the reset state hinders the development of multi-level PCM memories and their applications. Despite intensive research, the origin of this drift remains unclear. The results presented here of analysis, based on the JMAK and Maxwell-Wagner models, indicate that the current interpretation of the results of conductivity measurements of GST-based PCM structures in the reset state may cause ambiguity in determining the origin of the conductivity drift of these structures in this state.
Abstract
Dryf konduktywności struktur pamięci zmiennofazowych (PCM--Phase Change Memory) formowanych na bazie GST (Ge2Sb2Te5) w stanie reset utrudnia rozwój wielopoziomowych pamięci PCM i ich zastosowań. Pomimo intensywnych badań pochodzenie tego dryfu pozostaje niejasne. Przedstawione wyniki analizy na przykładzie modeli JMAK i Maxwella-Wagnera wskazują, że aktualna interpretacja wyników pomiarów konduktywności tych struktur może przyczyniać się do niejednoznaczności w określaniu pochodzenia dryfu ich konduktywności w tym stanie.
Słowa kluczowe
dryf konduktywności
chalkogenki
materiały Ge-Sb-Te
pamięć zmiennofazowa
Keywords
conductivity drift
chalcogenides
Ge-Sb-Te materials
phase-change memory
Bibliografia
[1] Le Gallo M. and Sebastian A., Topical Review: An overview of phase-change memory device physics, J. Phys. D Appl. Phys., 53 (2020), No. 21, 213002 (27 pp) [2] Redaelli A., Editor, “Phase Change Memory - Device Physics, Reliability and Applications”, Ch. 2: Ielmini D., “Electrical Transport in Crystalline and Amorphous Chalcogenide”; Ch.5: Gleixner R., “PCM Main Reliability Features”, (New York: Springer - 2018) [3] Ielmini D., Lavizzari S., Sharma D., and Lacaita A.L., Physical interpretation, modeling and impact on phase change memory (PCM) reliability of resistance drift due to chalcogenide structural relaxation, Tech. Dig. – Int. Electron Devices Meet., 939-942 (IEDM-2007) [4] Im J., Cho E., Kim D., Horii H., Ihm J., Han S., A microscopic model for resistance drift in amorphous Ge2Sb2Te5, Curr.Appl.Phys., 11(2011), No. 2-sup, e82-e84 [5] Zhang W. and Ma E., Unveiling the structural origin to control resistance drift in phase-change memory materials, Materials Today, 41 (2020), No. Dec.,156-176 [6] Boniardi M., Redaelli A., Pirovano A., Tortorelli I., Ielmini D., and Pellizzer F., A physics-based model of electrical conduction decrease with time in amorphous Ge2Sb2Te5, J. Appl. Phys., 105 (2009),No. 8, 084506(5 pp) [7] Noé P. et al., Phase-change materials for non-volatile memory devices: from technological challenges to materials science issues, Semicond. Sci. Technol., 33 (2018), No. 1, 013002(32 pp) [8] Sebastian A., Le Gallo M., Burr G.W., Kim S., BrightSky M., and Eleftheriou E., Tutorial: Brain-inspired computing using phase-change memory devices, J. Appl. Phys., 124 (2018), No.11, 111101(1)-111101(15) [9] Zhang W., Mazzarello R, Wuttig M. and Ma E., Designing crystallization in phase-change materials for universal memory and neuro-inspired computing, Nat. Rev. Mater., 4 (2019), No. 3, 150-168 [10] Le Gallo M., Krebs D., Zipoli F., Salinga M., and Sebastian A., Collective Structural Relaxation in Phase-Change Memory Devices, Adv. Electron. Mater., 4 (2018), No. 9, 1700627(13 pp) [11] Elliott S.R., Electronic mechanism for resistance drift in phase change memory materials: link to persistent photoconductivity, J. Phys. D Appl. Phys., 53(2020), No. 21, 214002 (7 pp) [12] Im J., Cho E., Kim D., Horii H., Ihm J. and Han S., Effects of pressure on atomic and electronic structure and crystallization dynamics of amorphous Ge2Sb2Te5, Phys. Rev., B 81 (2010), No. 24, 245211(5 pp) [13] Karpov I.V. et al., Fundamental drift of parameters in chalcogenide phase change memory, J. Appl. Phys., 102(2007), No. 12, 124503(6 pp) [14] Fantini P., Brazzelli S., Cazzini E., and Mani A., Band gap widening with time induced by structural relaxation in amorphous Ge2Sb2Te5 films, Appl. Phys. Lett., 100 (2012), No. 1, 013505(4 pp) [15] Bruggeman D.A.G., Berechnung verschiedener physikalischer Constanten von heterogenen Substanzen, Ann. Phys., 416 (1935), No. 7, 636-664 [16] Macdonald J.R., Editor, “Impedance Spectroscopy”, Wiley, New York, 1987 [17] Gonzalez-Hernandez J.et al., Amorphous-to-crystalline phase transition, J. Vac. Sci. Technol., A 19 (2001), No. 4, 1623- 1629 [18] Senkader S. and Wright C.D., Models for phase-change of Ge2Sb2Te5 in optical and electrical memory devices, J. Appl. Phys., 95 (2004), No. 2, 504-511 [19] Blanc W. et al., The past, present and future of photonic glasses: A review in homage to the United Nations International Year of glass 2022, Progress in Materials Science, 134 (2023), No. April, 101084(70 pp) [20] Jin O., Shang Y, Huang X, Szabó D.V., Le T.T., Wagner S, Klassen T, Kübel Ch., Pistidda C, and Pundt A, Transformation Kinetics of LiBH4–MgH2 for Hydrogen Storage, Molecules, 27 (2022), No. 20, 7005 (15 pp) [21] Blázquez J.S., Romero F.J., Conde C.F, and Conde A., A Review of Different Models Derived from Classical Kolmogorov, Johnson and Mehl, and Avrami (KJMA) Theory to Recover Physical Meaning in Solid-State Transformations, Phys. Status Solidi B, 259 (2022), No. 6, 2100524(21 pp) [22] Redaelli A., Editor, “Phase Change Memory - Device Physics, Reliability and Applications” Ch. 4: A. Redaelli “Self-Consistent Numerical Model” (New York: Springer - 2018) [23] Ielmini D. and Boniardi M., Common signature of many-body thermal excitation in structural relaxation and crystallization of chalcogenide glasses, Appl. Phys. Lett., 94 (2009), No. 9, 091906(3 pp) [24] Russo U., Ielmini D., Redaelli A., and Lacaita A.L., Intrinsic data retention in nanoscaled phase-change memories - Part I: Monte Carlo model for crystallization and percolation, IEEE Trans. Electron Dev., 53(2006), No.12, 3032-3039 [25] Russo U., Ielmini D., and Lacaita A.L., Analytical modeling of chalcogenide crystallization for PCM data-retention extrapolation, IEEE Trans. Electron Dev., 54(2007), No.10, 2769-2777
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2023-12 , nr katalogowy 146711
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2023-12
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
70.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
762.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
1002.00 zł brutto
927.78 zł netto
74.22 zł VAT
(stawka VAT 8%)
1002.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna
960.00 zł brutto
888.89 zł netto
71.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
1002.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2023-12
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH