Czasopismo | PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY | Rocznik 2021 - zeszyt 2

Technologia SLID w montażu GaN-on-Si do podłoży Cu

10.15199/48.2021.02.15

nr katalogowy: 130179
10.15199/48.2021.02.15

Streszczenie

Analizowano proces montażu chipów GaN-on-Si do podłoży Cu w oparciu o pasty Ag. Wykorzystano dwa zjawiska: zgrzewania dyfuzyjnego do połączenia między metalizacją montażową chipu Si i pastą Ag oraz zjawisko dyfuzji w fazie ciekłej (SLID – Solid-Liquid Interdiffusion) do połączenia między podłożem Cu a warstwą pasty Ag. Stosowano jeden profil temperaturowy: suszenie 70C&10min+ SLID 250C&5min oraz dyfuzję w fazie stałej 200C&60min. Uzyskano połączenie o dobrej adhezji (powyżej 10 MPa) oraz zadowalającej rezystancji cieplnej (ok. 0,05 K/W).

Abstract

The application of SLID technology for the assembly of GaN-on-Si chips on Cu substrate using Ag paste is considered. The assembly process is based on: sintering for creation interface between Au metallization on Si chips and Ag paste as well as SLID process for creation interface between Ag paste and Cu substrate with Sn metallization. One temperature profile was applied: drying (70C&10min) + SLID (250C&5 min) + sintering (200C&60 min) in air. Connection is characterized by good adhesion (above 10 MPa) and low thermal resistance (0,05 K/W). (SLID technology in assembly GaN-on-Si chips on Cu substrate

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Aasmundtveit K.E., et al “Solid-Liquid InterDiffusion (SLID) Bonding, for Thermally Challenging Applications” 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), DOI 10.1109/ECTC.2019.00029, 141-148
[2] Yu. F., et al “Reliability of Ag Sintering for Power Semiconductor Die Attach in High Temperature” IEEE Trans. On Power Electronics, vol.32, No 9, September 2017, DOI:10.1109/TPEL.2016.2631128
[3] Chew L.Ch., Schmitt W.: High reliable silver sintered joint on copper lead frame by pressure sintering process” IWIPP IEEE conference,(2019) IEEE, DOI:10.1109/IWIPP.2019.8799094, 44-47
[4] Xin Y.L., et al “Pressureless Low Temperature Sintering Paste for NiAu PCB Substrate” 18th EPTC Conference, IEEE (2016), 978-1-5090-4369-9/16
[5] Kisiel R., Mysliwiec M.: “Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Based on Au-Sn Intermetallic for High Temperture Applications” Proc. Of ISSE Conference 2018 Zlatibor, (2018) Serbia, DOI:10.1109/ISSE.2018.8444132
[6] Mysliwiec M., Kisiel R.: “Applying Sintering and SLID Bonding for Assembly of GaN Chips Working at High Temperatures” 7th ESTC Conference, Dresden, (2018), DOI:10.1109/ESTC.2018.8546475
[7] Myśliwiec M, Kisiel R.: “Development of SLID Bonding Technology for GaN Assembly Based on Ag Microflakes” Proc. of ISSE Conference (2019) Wrocław, Poland, DOI:10.1109/ISSE.2019.8810261
[8] Kisiel R., Guziewicz M., Taube A., Kamiński M., Sochacki M.: “Devlopment of Assembly Techniques for Connection of AlGaN/GaN/Si Chips to DBC Substarte” Circuit World, DOI:10.1108/CW-12-2019-0186, in printing

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


PRZEGLĄD GEODEZYJNY- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2023-10 , nr katalogowy 145389 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	10.00 zł

Zeszyt


PRZEGLĄD GEODEZYJNY- e-zeszyt (pdf) 2023-10 licencja: Osobista	32.00 zł

Prenumerata

PRZEGLĄD GEODEZYJNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

342.00 zł

PRZEGLĄD GEODEZYJNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD GEODEZYJNY - papierowa prenumerata roczna	384.00 zł brutto 355.56 zł netto 28.44 zł VAT (stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD GEODEZYJNY - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

426.00 zł

PRZEGLĄD GEODEZYJNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD GEODEZYJNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	516.00 zł brutto 477.78 zł netto 38.22 zł VAT (stawka VAT 8%)

516.00 zł

Zeszyt

2021-2

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma