Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
|
Rocznik 2023 - zeszyt 8
QUANTUM INTEGRATED PHOTONICS
Kwantowa fotonika scalona
10.15199/13.2023.8.4
Ryszard S. Romaniuk
nr katalogowy: 145072
10.15199/13.2023.8.4
Streszczenie
Quantum integrated photonics (QIP) is one of the technological and system options for building quantum networks and computers. The carrier of multilateral, multidimensional quantum information, in the state of coherent superposition and entanglement/ hyper-entanglement, is a single, most often heralded, or deterministic photon or a cluster of photons. The material substrates for the operation of a photon qubit/qudit are photonic integrated circuits (PICs) and optical fibres. In such an environment, photons as qubits or qudits are generated, modulated and demodulated, transmitted and detected. Unlike other qubit technologies, the photon as a flying qubit is transformed reversibly in a material medium to a stationary form in resonant absorption and emission with the preservation of quantum information. The photon, as the only qubit/qudit, in zero time in its frame of reference, transmits quantum information in the vacuum between the emission and absorption. The QIP technology potential results from the possibility of performing all quantum operations on the photon qubit/qudit using linear optics methods. These operations include qubit operations in the time, frequency and space domains and the implementation of quantum gate logic. Quantum error correction, photon quality determination, indistinguishability, entanglement distribution and distillation are possible. Hybrid, in terms of material, QIP systems, consisting of quantum-connected PICs, have the potential to implement universal computers and quantum networks. The paper is part of a cycle related to a lecture for PhD students on Quantum Information Technologies and Quantum Biophotonics.
Abstract
Kwantowa fotonika scalona (KFS) jest jedną z opcji technologicznych i systemowych budowy kwantowych sieci i komputerów. Nośnikiem wielostronnej, wielowymiarowej informacji kwantowej w stanie koherentnej superpozycji, splątania i hipersplątania jest pojedynczy, najczęściej zwiastowany, lub deterministyczny foton lub klaster fotonów. Podłożem materialnym dla działania kubitu lub kuditu fotonowego są fotoniczne układy scalone (FUS) i światłowody. W takim środowisku fotony jako kubity lub kudity są generowane, modulowane i demodulowane, transmitowane i detekowane. W odróżnieniu od innych technologii kubitowych foton jako kubit lotny transformuje się, w ośrodku materialnym, w odwracalny sposób, do postaci stacjonarnej w akcie rezonansowej absorpcji i emisji z zachowaniem informacji kwantowej. Foton, jako jedyny kubit/kudit, w zerowym czasie w jego układzie odniesienia, transmituje informację kwantową w próżni pomiędzy aktami emisji i absorpcji. Potencjał technologii KFS wynika z możliwości realizacji na kubicie/kudicie fotonowym wszystkich operacji kwantowych metodami optyki liniowej. Te operacje obejmują operacje na kubicie w domenach czasu, częstotliwości i przestrzeni, oraz realizację kwantowej logiki bramkowej. Możliwa jest korekcja błędów kwantowych, określanie jakości fotonów, nierozróżnialności, dystrybucja i destylacja splątania. Hybrydowe, pod względem materiałowym, systemy KFS, składające się z połączonych kwantowo FUS posiadają potencjał realizacji uniwersalnych komputerów i sieci kwantowych. Artykuł jest częścią cyklu związanego z wykładami dla doktorantów na temat Kwantowych Technologii Informacyjnych i Biofotoniki Kwantowej.
Słowa kluczowe
quantum tele-informatics
quantum communications
optical quantum processors
quantum networks
quantum computing
quantum information technologies
Keywords
optyczny procesor kwantowy
teleinformatyka kwantowa
telekomunikacja kwantowa
procesory kwantowe
sieci kwantowe
komputing kwantowy
kwantowe techniki informacyjne
Bibliografia
[1] E.Knill, R.Lafamme, G.J.A.Milburn, 2001, A scheme for efficient quantum computation with linear optics, Nature 409, 46-52 [2] M.Hein et al. 2006, Entanglement in graph states and its applications, arXiv:0602096 [3] P.Kok, et al. 2007, Linear optical quantum computing, Rev.Mod. Phys. 79, 135 [4] A.J.Shields, 2007, Semiconductor quantum light sources, Nature Photonics 1(4), 215-223 [5] A.Politi et al. 2008, Silica on silicon waveguide quantum circuits, Science 320, 646-649 [6] Ch.M.Natarajan et al. 2012,Superconducting nanowire single-photon detectors: physics and applications, arXiv:1204.5560 [7] I. J. Luxmoore et al. 2013, III-V quantum light source and cavity-QED on silicon, Sci. Rep. 3, 1239 [8] H.Takesue, et al. 2013, An on-chip coupled resonator optical waveguide single-photon buffer, Nat. Commun. 4, 2725 [9] M.Loncar et al. 2013, Quantum photonic networks in diamond, MRS Bull. 38(2) 144-148, doi:10.1557/mrs.2013.19 [10] G. Jongbum Kim et al. 2013, Plasmonic Resonances in Nanostructured Transparent Conducting Oxide Films,” IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 19(3), 4601907 [11] A. Korneev et al. 2015, Photonic integration meets single-photon detection, Laser Focus World 51, 47–50 [12] M. Bazzan et al. 2015, Optical waveguides in lithium niobate: Recent developments and applications, Appl.Phys. Rev. 2, 040603 [13] B. Lienhard et al. 2016, Bright and photostable single-photon emitter in silicon carbide, Optica 3(7), 768 [14] T. Schröder et al. 2016, Quantum nanophotonics in diamond, JOSA B 33(4), B65 [15] L.Pavesi et al. 2016, Silicon photonics III: systems and applications, Springer, ISBN 978-3-642-10502-6, doi:10.1007/978- 3-642-10503-6 [16] O.Alibart et al. 2016, Quantum photonics at telecom wavelengths based on lithium niobate waveguides, J.Opt. 18, 104001, doi:10.1088/2040-8978/104001 [17] J.Wang et al. 2016, Chip-to-chip quantum photonic interconnect by path-polarization interconversion, Optica 3(4) 407-413, doi:10.1364/OPTICA.3.000407 [18] C.P.Dietrich et al. 2016, GaAs integrated quantum photonics: towards compact and multi-functional quantum photonic integrated circuits, Laser Photonics Rev. 10, 870-894 [19] J.Silverstone et al. 2016, Silicon quantum photonics, arXiv:1707.02334 [20] R.Santagati et al. 2017, Silicon photonic processor of two-qubit entangling quantum logic, J.Opt. 19, 114006, doi:10.1088/2040- 8986/aa8d56 [21] S.Bogdanov et al. 2017, Material platforms for integrated quantum photonics, Opt.Mat.Expr. 7(1) 111, doi:10.1364/ OME.7.000111 [22] M.A.Ciampini et al. 2017, Experimental nonlocality-based network diagnostics of multipartite entangled states. Sci. Rep. 7, 17122 [23] J.Wang et al. 2018, Multidimensional quantum entanglement with large-scale integrated optics. Science 360, eaar7053 [24] C.Taballione et al. 2018, Reconfigurable quantum photonic processor based on silicon nitride waveguides, arXiv:1805.10999 [25] I.I.Faruque et al. 2018, On-chip quantum interference with heralded photons from two independent micro-ring resonator sources in silicon photonics, Opt. Express 26, 20379–20395 [26] X.Gu, 2019, Quantum experiments and graphs II: quantum interference, computation, and state generation. Proc. Natl Acad. Sci. USA 116, 4147–4155, part I, Phys.Rev.Lett 119, 240403, 2017 [27] J.C.Adcock et al. 2019, Programmable four-photon graph states on a silicon chip, Nature Commun. 10:3528, doi:10.1038/ s41467-019-11489-y [28] M.Jonnson et al. 2019, Evaluating and performance of photon-number resolving detectors, Phys.Rev.A 99(4), 043822, doi:10.1103/PhysRevA.99.043822 [29] L. Splitthoff et al. 2020, Tantalum pentoxide nanophotonic circuits for integrated quantum technology, Optics Express, 28(8) 11921–11932 [30] A.W.Elshaari et al. 2020, Hybrid integrated quantum photonic circuits, Nature Photonics 14(5), 285-298, doi:10.1038/s41566- 020-0609-x [31] X.Chen et al. 2021, Quantum entanglement on photonic chips: a review, SPIE Advanced Photonics 3(6), 064002-1, doi:10.1117/1.AP.3.6.064002] [32] A.B.D.Shaik et al. 2021, Optical quantum technologies with hexagonal boron nitride single photon sources, Sci.Rep. 11, 12285 [33] G.Moody et al. 2022 Roadmap on integrated quantum photonics, JPhys, Photonics 4, 012501, doi:10.1088/2515-7647/ac1ef4 [34] Y.Chi et al. 2022, A programmable qudit-based quantum processor, Nature Comm. 13:1166, doi:10.1038/s41467-022-28767-x [35] J.Yan et al. 2022, Complete active-passive photonic integration based on GaN-on-silicon platform, Adv.Photonics 2(4), doi: 10.1117/1.APN.2.4.046003 [36] T.Giordani et al. 2023, Integrated photonics in quantum technologies, Springer, LRdNC 46:71-103, doi:10.1007/s40766-023- 00040-x [37] Z.Zhou et al. 2023, Prospects and applications of on-chip lasers, eLight 3(1), doi:10.1186/s43593-022-00027-x [38] J.Bao et al. 2023, Very large-scale integrated quantum graph photonics, Nature Photonics 17(7) 573-581, doi:10.1038/ s41566-023-01187-z [39] M.Benyoucef et al. 2023, Telecom wavelengths InP-based quantum dots for quantum communication, Wiley Online Library, Phot.Quant.Tech, ch.18, doi: 10.1002/9783527837427.ch18
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2023-8 , nr katalogowy 145072
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-zeszyt (pdf) 2023-8
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
39.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
420.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna
528.00 zł brutto
488.89 zł netto
39.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
570.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
636.00 zł brutto
588.89 zł netto
47.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
636.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2023-8
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH