Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2022 - zeszyt 2
Modeling of InAs/Si Electron-Hole Bilayer Tunnel Field Effect Transistor
10.15199/48.2022.02.30
Piotr WIŚNIEWSKI
Bogdan MAJKUSIAK
nr katalogowy: 136090
10.15199/48.2022.02.30
Streszczenie
W niniejszej pracy przedstawiamy wyniki modelowania polowego tranzystora tunelowego Si/InAs z biwarstwą elektronowo-dziurową. W tym celu wykorzystaliśmy opracowany numeryczny symulator przyrządów bazujący na samouzgodnionym rozwiązaniu równań Poissona i Schrödingera. Prezentujemy analizę wpływu grubości kanału na charakterystyki prądowo-napięciowe. Pokazujemy, iż wykorzystanie heterostruktury w obszarze kanału przyrządu może dać dodatkową swobodę w konstruowaniu tranzystora tunelowego EHB TFET. (Modelowanie polowego tranzystora tunelowego InAs/Si z biwarstwą elektronowo-dziurową)
Abstract
In this work, we present the results of modeling of InAs/Si Electron-Hole Bilayer Tunnel Field Effect Transistor. For this purpose, we used a developed numerical device simulator based on a self-consistent solution of Poisson and Schrödinger equations. We present the analysis of the impact of the channel layer thickness on the current-voltage characteristics. We show that using heterostructure in the device channel can give additional freedom in constructing the EHB TFET.
Słowa kluczowe
modelowanie numeryczne
tunelowanie
TFET
przyrządy półprzewodnikowe.
Keywords
numerical modeling
tunneling
TFET
semiconductor devices.
Bibliografia
[1] Kim Y.-B., Challenges for nanoscale MOSFETs and emerging nanoelectronics, Trans. Electr. Electron. Mater., 11 (2010), no. 3, 93-105. [2] IonescuA.M.,RielH.,Tunnelfield-effecttransistorsasenergy- efficient electronic switches, Nature, 479 (201), no. 7373, 329- 337. [3] Avci U. E., Morris D. H., Young I. A., Tunnel field-effect transistors: Prospects and challenges, IEEE J. Electron Devices Soc., 3 (2015), no. 3, 88-95. [4] Kane E. O., Theory of tunneling, J. Appl. Phys., 32 (1961), no. 1, 83-91. [5] KaneE.O.,Zenertunnelinginsemiconductors,J.Phys.Chem. Solids, 12 (1960), no. 2, 181-188. [6] Cao W., Sarkar D., Khatami Y., Kang J., Banerjee K., Subthreshold-swing physics of tunnel field-effect transistors, AIP Adv., 4 (2015), no. 6, 067141. [7] Agarwal S., Yablonovitch E., Using dimensionality to achieve a sharp tunneling FET (TFET) turn-on, Proc. 69th Device Res. Conf., (2011), 199-200. [8] Lattanzio L., Dagtekin N., De Michielis L., Ionescu A. M., On the static and dynamic behavior of the germanium electron- hole bilayer tunnel FET, IEEE Trans. Electron Devices, 59 (2012), no. 11, 2932-2938. [9] Lattanzio L., De Michielis L., Ionescu A. M., The electron–hole bilayer tunnel FET, Solid-State Electron., 74 (2012), 85-90. [10]Alper C., Lattanzio L., De Michielis L., Palestri P., Selmi L., Ionescu A. M., Quantum mechanical study of the germanium electron–hole bilayer tunnel FET, IEEE Trans. Electron Devices, 60 (2013), no. 9, 2754-2760. [11]Wiśniewski P., Majkusiak B., Modeling the Current–Voltage Characteristics of Ge1−xSnx Electron–Hole Bilayer TFET With Various Compositions, in IEEE Transactions on Electron Devices, 67 (2020), no. 7, 2738-2744. [12]Sant S., Schenk A., Band-offset engineering for GeSn-SiGeSn hetero tunnel FETs and the role of strain, IEEE J. Electron Devices Soc., 3 (2015), no. 3, 164-175. [13]Bigelow J. M., Leburton J. P., Self-consistent modeling of resonant interband tunneling in bipolar tunneling field-effect transistors, IEEE Trans. Electron Devices, 41 (1994), no. 2, 125-131. [14]Esseni D., Pala M., Palestri P., Alper C., Rollo T., A review of selected topics in physics based modeling for tunnel field-effect transistors, Semiconductor Science and Technology, 32 (2017), no. 8, 083005. [15]Wiśniewski P., Majkusiak B., Theoretical Study of Current- Voltage Characteristics of the Electron-Hole Bilayer Tunnel Field Effect Transistors of Different Channel Semiconductors, Acta Phys. Pol. A, in press. [16]Carrillo-Nuñez H., Luisier M., Schenk A., Analysis of InAs-Si heterojunction nanowire tunnel FETs: Extreme confinement vs. bulk, Solid-State Electronics, 113 (2015), 61-67.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2023-5 , nr katalogowy 143323
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE- e-zeszyt (pdf) 2023-5
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
37.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
402.00 zł
Do koszyka
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - papierowa prenumerata roczna
492.00 zł brutto
455.56 zł netto
36.44 zł VAT
(stawka VAT 8%)
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
534.00 zł
Do koszyka
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
600.00 zł brutto
555.56 zł netto
44.44 zł VAT
(stawka VAT 8%)
600.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2022-2
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH