Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
|
Rocznik 2022 - zeszyt 11
10 YEARS ANNIVERSARY OF SOLID-STATE CIRCUITS SOCIETY CHAPTER POLAND
10 lat oddziału Solid-State Circuits Society w Polsce
10.15199/13.2022.11.9
Krzysztof Kasiński
Paweł Gryboś
Piotr Kmon
Rafał Kłeczek
nr katalogowy: 140734
10.15199/13.2022.11.9
Streszczenie
This paper presents the origins and evolution of IEEE Solid-State Circuits Society Chapter Poland established in 2013 by a group of microelectronic professionals and academics. During the years of its activity, the chapter officers managed to organize many interesting, microelectronics-focused seminars, courses, and lectures delivered by renowned people, often authoring the books used during the education of the new generation of circuit designers. A big success was an organization of the European Solid-State Circuits Conference / European Solid-State Device Research (ESSCIRC/ ESSDERC 2019) conference in Kraków, an event that was warmly received by the majority of participants and steering committee of this most prominent microelectronics-focused conference organized yearly since more than 50 years. The establishment of the chapter helped grow the microelectronics industry and academia activities in Poland.
Abstract
Artykuł prezentuje początki i rozwój polskiego oddziału (Chapter) IEEE Solid-State Circuits Society założonego w 2013 roku przez grupę profesjonalistów i wykładowców akademickich. Przez lata swojej aktywności, oddział zdołał zorganizować wiele interesujących wykładów, seminariów i kursów zorientowanych na mikroelektronikę. Wydarzenia te były często prowadzone przez znane osobistości, często autorów pozycji literaturowych wykorzystywanych do edukacji nowej generacji projektantów układów scalonych. Wielkim sukcesem była organizacja w Krakowie konferencji European Solid-State Circuits Conference/European Solid-State Device Research (ESSCIRC/ESS- DERC 2019). Wydarzenie to odbiło się bardzo pozytywnym echem w środowisku, wśród zarówno jej uczestników jak i komitetów organizacyjnych tej najważniejszej europejskiej konferencji ukierunkowanej na mikroelektronikę, organizowanej corocznie od ponad 50 lat. Założenie oddziału pomogło rozwinąć zarówno przemysł jak i działalność akademicką w dziedzinie mikroelektroniki w Polsce.
Słowa kluczowe
IC
Integrated Circuits
Microelectronics
ASIC
solid-state circuits
Keywords
układy scalone
mikroelektronika
ASIC
Bibliografia
[1] P. Gryboś, “SSCS President Rakesh Kumar Attends SSCS-Poland Kick-Off Meeting [Chapters],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 5, no. 4, pp. 58-62, Fall 2013, doi: 10.1109/ MSSC.2013.2278790. [2] W. Kuźmicz “Microelectronics: manufacturing, design, education and the REASON project“ Proceedings of the Eleventh International Electrotechnical and Computer Science Conference ERK 2002, 2002, Ljubljana, Slovenia [3] K. Kasiński, A. Rodriguez-Rodriguez, J. Lehnert, W. Zubrzycka, R. Szczygiel, P. Otfinowski, R. Kleczek, C.J. Schmidt, Characterization of the STS/MUCH-XYTER2, a 128-channel time and amplitude measurement IC for gas and silicon microstrip sensors, Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment, Vol. 908, 2018, pp. 225-235, https://doi. org/10.1016/j.nima.2018.08.076. [5] Gryboś Paweł, 2014. “DL Quartet Presents Technical Program at Second Meeting of SSCS-Poland”, in IEEE Sol- id-State Circuits Magazine, pp.68, Winter 2014, doi: 10.1109/ MSSC.2013.2295746. [6] W. Sansen, “Circuit of Life,” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 3, no. 1, pp. 6-21, Winter 2011, doi: 10.1109/ MSSC.2010.939568. [7] Gryboś Paweł, “SSCS Distinguished Lecturer Willy Sansen Visits Poland Chapter [Chapters],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 8, no. 1, pp. 76-77, Winter 2016, doi: 10.1109/ MSSC.2015.2495887. [8] P. Gryboś, “DL Willy Sansen Visits SSCS Poland Chapter [Chapters],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 10, no. 1, pp. 60-61, Winter 2018, doi: 10.1109/MSSC.2017.2769329. [9] Gryboś Paweł, “SSCS Poland Chapter Holds Short Course on All-Digital Phase-Locked Loops [Chapters],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 9, no. 2, pp. 63-64, Spring 2017, doi: 10.1109/MSSC.2017.2689247. [10] P. Gryboś, “SSCS DLs Hideto Hidaka and Makoto Ikeda Visit SSCS Poland Chapter in Cracow [Chapters],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 9, no. 1, pp. 43-44, Winter 2017, doi: 10.1109/MSSC.2016.2623081. [11] Gryboś Paweł, “Prof. Alberto Sangiovanni-Vincentelli Visits SSCS Poland Chapter in Cracow [Chapters],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 8, no. 3, pp. 82-83, Summer 2016, doi: 10.1109/MSSC.2016.2575541. [12] P. Gryboś, “European Summit on Solid-State Device and Circuit Research: Double Conference in Krakow, Poland [Conference Reports],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 12, no. 1, pp. 87-91, Winter 2020, doi: 10.1109/MSSC.2019.2951652. [13] Kasiński Krzysztof, 2020, “IEEE SSCS Poland Chapter Connects Engineers Through Technical Talks [Chapters],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 12, no. 1, pp. 74-75, Winter 2020, doi: 10.1109/MSSC.2019.2951642. [13] Kasiński Krzysztof, 2021,“IEEESSCSPolandChapterActivities [Chapters],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 13, no. 2, pp. 99-134, Spring 2021, doi: 10.1109/MSSC.2021.3072261. [14] Kasiński Krzysztof, 2022, “Alberto sangiovanni-vincentelli receives the doctorate honoris causa from agh university of science and technology, Krakow, Poland [chapters],” in IEEE Solid- State Circuits Magazine, vol. 14, no. 3, pp. 105-105, Summer 2022, doi: 10.1109/MSSC.2022.3180265. [15] Kasiński Krzysztof, 2022, “IEEE SSCS Poland Chapter Continues to Reach Out to the Young Generation of Designers, Back in Person [Chapters],” in IEEE Solid-State Circuits Magazine, vol. 14, no. 3, pp. 108-110, Summer 2022, doi: 10.1109/ MSSC.2022.3183805.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2022-11 , nr katalogowy 140734
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-zeszyt (pdf) 2022-11
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
37.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
420.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna
528.00 zł brutto
488.89 zł netto
39.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
570.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
636.00 zł brutto
588.89 zł netto
47.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
636.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2022-11
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH